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1. WO2022007551 - OPTICAL MODULE

Publication Number WO/2022/007551
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/CN2021/097828
International Filing Date 02.06.2021
IPC
G02B 6/42 2006.1
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
Applicants
  • 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 HISENSE BROADBAND MULTIMEDIA TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 于帮雨 YU, Bangyu
  • 姬景奇 JI, Jingqi
  • 郑龙 ZHENG, Long
  • 董本正 DONG, Benzheng
  • 谢一帆 XIE, Yifan
Agents
  • 北京同达信恒知识产权代理有限公司 TDIP & PARTNERS
Priority Data
202021347340.909.07.2020CN
202110075689.420.01.2021CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) OPTICAL MODULE
(FR) MODULE OPTIQUE
(ZH) 一种光模块
Abstract
(EN) An optical module (200), comprising: a lower housing (202); an upper housing (201), the top being provided with a through hole (2011), the through hole (2011) penetrating through the upper surface and the lower surface of the upper housing (201); a circuit board (300), provided in a wrapping cavity formed by matching the upper housing (201) and the lower housing (202); a component to be heat dissipated, provided on the surface of the circuit board (300); a heat dissipation device (205), provided on the upper surface of the upper housing (201); a heat equalizing component (206), provided on the upper surface of the upper housing (201), one side being in contact with the heat dissipation device (205); a heat conduction component (207), embedded in the through hole (2011) and penetrating through the inner portion and the outer portion of the wrapping cavity, the top being in contact with the heat equalizing component (206), and the bottom being in contact with the component to be heat dissipated. The heat conduction efficiency of the heat dissipation device (205), the heat conduction efficiency of the heat equalizing component (206), and the heat conduction efficiency of the heat conduction component (207) are each greater than the heat conduction efficiency of the upper housing (201).
(FR) L'invention concerne un module optique (200), comprenant : un boîtier inférieur (202) ; un boîtier supérieur (201), la partie supérieure étant pourvue d'un trou traversant (2011), le trou traversant (2011) pénétrant à travers la surface supérieure et la surface inférieure du boîtier supérieur (201) ; une carte de circuit imprimé (300), disposée dans une cavité d'enveloppement formée par mise en correspondance du boîtier supérieur (201) et du boîtier inférieur (202) ; un composant à dissiper de la chaleur, disposé sur la surface de la carte de circuit imprimé (300) ; un dispositif de dissipation de chaleur (205), disposé sur la surface supérieure du boîtier supérieur (201) ; un composant d'égalisation thermique (206), disposé sur la surface supérieure du boîtier supérieur (201), un côté étant en contact avec le dispositif de dissipation thermique (205) ; un composant de conduction thermique (207), intégré dans le trou traversant (2011) et pénétrant à travers les parties interne et externe de la cavité d'enveloppement, la partie supérieure étant en contact avec le composant d'égalisation thermique (206) et le fond étant en contact avec le composant à dissiper de la chaleur. L'efficacité de conduction thermique du dispositif de dissipation thermique (205), l'efficacité de conduction thermique du composant d'égalisation thermique (206) et l'efficacité de conduction thermique du composant de conduction thermique (207) sont chacune supérieures à l'efficacité de conduction thermique du boîtier supérieur (201).
(ZH) 一种光模块(200),包括:下壳体(202),上壳体(201),顶部设置有通孔(2011),通孔(2011)贯穿上壳体(201)的上表面和下表面;电路板(300),设置在上壳体(201)与下壳体(202)配合形成的包裹腔体内;待散热部件,设置在电路板(300)表面;散热器(205),设置在上壳体(201)的上表面;均热部件(206),设置在上壳体(201)的上表面,一侧与散热器(205)相接触;导热部件(207),嵌设在通孔(2011)内、贯穿于包裹腔体的腔内和腔外,顶部与均热部件(206)相接触,底部与待散热部件相接触;散热器(205)的导热效率、均热部件(206)的导热效率、导热部件(207)的导热效率均大于上壳体(201)的导热效率。
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