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1. WO2022007540 - EXPOSURE METHOD AND EXPOSURE APPARATUS

Publication Number WO/2022/007540
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/CN2021/097398
International Filing Date 31.05.2021
IPC
G03F 7/20 2006.1
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printed surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
20Exposure; Apparatus therefor
Applicants
  • 长鑫存储技术有限公司 CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. [CN]/[CN]
Inventors
  • 周晓方 ZHOU, Xiaofang
Agents
  • 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) SHANGHAI CHENHAO INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM GENERAL PARTNERSHIP
Priority Data
202010647419.107.07.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) EXPOSURE METHOD AND EXPOSURE APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ D'EXPOSITION ET APPAREIL D'EXPOSITION
(ZH) 一种曝光方法及曝光装置
Abstract
(EN) An exposure method and an exposure apparatus. The exposure method comprises: extracting an exposure rule for a first-layer pattern or a front-layer pattern of each wafer in the current wafer group, wherein the exposure rule comprises a correlation between a wafer serial number and a bearing platform (110); acquiring the serial numbers of at least one vacant wafer in the current wafer group according to actual exposure information of a current-layer pattern of each wafer in the current wafer group (120); eliminating the serial numbers of the at least one vacant wafer from an exposure rule for the current-layer pattern, successively advancing wafer serial numbers which correspond to the same bearing platform and are ranked as being after the serial numbers of the vacant wafers, and filling serial number vacant positions to obtain the exposure rule for the current-layer pattern (130); and exposing the current-layer pattern of each wafer in the current wafer group according to the exposure rule for the current-layer pattern (140). By means of such an exposure method, the situation where a bearing platform has no load is avoided, thereby improving the productivity of an exposure machine.
(FR) L'invention concerne un procédé d'exposition et un appareil d'exposition. Le procédé d'exposition comprend les étapes suivantes : extraire une règle d'exposition pour un motif de première couche ou un motif de couche avant de chaque tranche du groupe de tranches actuel, la règle d'exposition comprenant une corrélation entre un numéro de série de tranche et une plateforme de support (110) ; acquérir les numéros de série d'au moins une tranche vacante du groupe de tranches actuel en fonction d'informations d'exposition réelles d'un motif de couche actuelle de chaque tranche du groupe de tranches actuel (120) ; éliminer les numéros de série desdites tranches vacantes à partir d'une règle d'exposition pour le motif de couche actuelle, faire avancer successivement les numéros de série de tranche qui correspondent à la même plateforme de support et qui sont classés comme étant postérieurs aux numéros de série des tranches vacantes, et remplir les positions vacantes de numéro de série pour obtenir la règle d'exposition pour le motif de couche actuelle (130) ; et exposer le motif de couche actuelle de chaque tranche du groupe de tranches actuel selon la règle d'exposition pour le motif de couche actuelle (140). Au moyen d'un tel procédé d'exposition, la situation dans laquelle une plateforme de support n'a pas de charge est évitée, ce qui permet d'améliorer la productivité d'une machine d'exposition.
(ZH) 一种曝光方法及曝光装置,曝光方法包括:提取当前晶圆组中各晶圆的首层图形或前层图形的曝光规则,曝光规则包括晶圆编号与承载台的对应关系(110);根据当前晶圆组中各晶圆的当层图形的实际曝光信息,获取当前晶圆组内的至少一个空缺晶圆的编号(120);剔除当层图形的曝光规则中的至少一个空缺晶圆的编号,将同一承载台对应的排列顺序后于各空缺晶圆的编号的晶圆编号依次前移,补齐编号空缺位,以获得当层图形的曝光规则(130);根据当层图形的曝光规则对当前晶圆组中各晶圆的当层图形进行曝光(140)。这种曝光方法避免了承载台出现空载的情况,提升了曝光机的产能。
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