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1. WO2022007506 - PACKAGING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD FOR PACKAGING STRUCTURE

Publication Number WO/2022/007506
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/CN2021/094563
International Filing Date 19.05.2021
IPC
H01L 23/24 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
16Fillings or auxiliary members in containers, e.g. centering rings
18Fillings characterised by the material, its physical or chemical properties, or its arrangement within the complete device
24solid or gel, at the normal operating temperature of the device
Applicants
  • 江苏长电科技股份有限公司 JCET GROUP CO. LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 林耀剑 LIN, Yaojian
  • 杨丹凤 YANG, Danfeng
  • 徐晨 XU, Chen
  • 何晨烨 HE, Chenye
Agents
  • 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) SUZHOU WISPRO INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY
Priority Data
202010663411.410.07.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) PACKAGING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD FOR PACKAGING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE D'ENCAPSULATION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURE D'ENCAPSULATION
(ZH) 封装结构和封装结构制造方法
Abstract
(EN) A packaging structure and a manufacturing method for a packaging structure, the packaging structure comprising an adapter plate (1), a chip (2), and warpage adjustment structures, the adapter plate (1) comprising a first face (11) and an opposing second face (12), and the chip (2) being electrically connected to the first face (11) of the adapter plate (1); the warpage adjustment structures are symmetrically distributed at the center of the first face (11); the warpage adjustment structures comprise warpage adjustment members (3) and/or cavities (16) internally filled with a plastic encapsulation material, the warpage adjustment members (3) are arranged on the first face (11), and the cavities (16) are positioned at an outer side of a conduction structure (13) and inwardly sink along the first face (11); by means of a collective effect of the cavities (16) filled with the plastic encapsulation material and the warpage adjustment members (3), warpage of the adapter plate (1) in the horizontal direction and the vertical direction can be reduced.
(FR) La présente invention concerne une structure d'encapsulation et un procédé de fabrication d'une structure d'encapsulation, la structure d'encapsulation comprenant une plaque d'adaptateur (1), une puce (2), et des structures de réglage de déformation, la plaque d'adaptateur (1) comprenant une première face (11) et une seconde face opposée (12), et la puce (2) étant électriquement connectée à la première face (11) de la plaque d'adaptateur (1) ; les structures de réglage de déformation sont réparties symétriquement au centre de la première face (11) ; les structures de réglage de déformation comprennent des éléments de réglage de déformation (3) et/ou des cavités (16) remplies à l'intérieur d'un matériau d'encapsulation en plastique, les éléments de réglage de déformation (3) sont disposés sur la première face (11), et les cavités (16) sont positionnées au niveau d'un côté externe d'une structure de conduction (13) et plongent vers l'intérieur le long de la première face (11) ; au moyen d'un effet collectif des cavités (16) remplies du matériau d'encapsulation en plastique et des éléments de réglage de déformation (3), la déformation de la plaque d'adaptateur (1) dans la direction horizontale et la direction verticale peut être réduite.
(ZH) 一种封装结构和封装结构制造方法,封装结构包括转接板(1)、芯片(2)和翘曲调整结构,转接板(1)包括第一面(11)和相对的第二面(12),芯片(2)电性连接于转接板(1)的第一面(11);翘曲调整结构以第一面(11)的中心呈对称式分布;翘曲调整结构包括翘曲调整件(3)和/或内部填充有塑封料的空腔(16),翘曲调整件(3)设于第一面(11)上,空腔(16)位于导通结构(13)外侧,沿第一面(11)向内凹陷,通过填充有塑封料的空腔(16)和翘曲调整件(3)的共同作用,能够减小转接板(1)在水平方向和竖直方向上的翘曲。
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