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1. WO2022007278 - EMBEDDED CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING METHOD FOR EMBEDDED CIRCUIT BOARD

Publication Number WO/2022/007278
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/CN2020/127021
International Filing Date 06.11.2020
IPC
H05K 1/18 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
H05K 1/02 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 3/46 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multi-layer circuits
H01P 1/207 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
1Auxiliary devices
20Frequency-selective devices, e.g. filters
207Hollow waveguide filters
H01P 1/208 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
1Auxiliary devices
20Frequency-selective devices, e.g. filters
207Hollow waveguide filters
208Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure
Applicants
  • 深南电路股份有限公司 SHENNAN CIRCUITS CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 黄立湘 HUANG, Lixiang
  • 王泽东 WANG, Zedong
  • 缪桦 MIAO, Hua
Agents
  • 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) CHINA WISPRO INTELLECTUAL PROPERTY LLP.
Priority Data
202010645388.607.07.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) EMBEDDED CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING METHOD FOR EMBEDDED CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT INTÉGRÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION POUR CARTE DE CIRCUIT INTÉGRÉ
(ZH) 埋入式电路板以及埋入式电路板的制作方法
Abstract
(EN) An embedded circuit board, and a manufacturing method for an embedded circuit board. An embedded circuit board (100) comprises: a first outer-layer circuit board (10), a substrate (20) and a second outer-layer circuit board (30), which are sequentially arranged in a stacked manner, with the substrate (20) being provided with at least one slot body (102), through holes (101) being formed in the first outer-layer circuit board (10), the substrate (20) and the second outer-layer circuit board (30), so as to form a resonant cavity (110), and the minimum distance between a side wall of the slot body (102) and a side wall of an adjacent through hole (101) being 50-400 μm; and an electronic device (40), which is embedded in the slot body (102). By means of the method, the number of surface devices of the entire embedded circuit board (100) can be reduced, such that the miniaturization of the circuit is realized; moreover, the electronic device (40) is prevented from becoming loose or even falling off as a result of resonance waves directly transmitting to the electronic device (40), and the electronic device (40) in the slot body (102) can be prevented from being damaged when the through holes (101) are formed. In addition, the embedding arrangement of a plurality of electronic devices (40) can be realized, and the plurality of electronic devices (40) can share one resonant cavity (110), such that the waterproof performance thereof is excellent, and the production cost is relatively low.
(FR) L'invention concerne une carte de circuit intégré et un procédé de fabrication pour une carte de circuit intégré. Une carte de circuit intégré (100) comprend : une première carte de circuit imprimé de couche externe (10), un substrat (20) et une seconde carte de circuit imprimé de couche externe (30), qui sont disposés de manière séquentielle de manière empilée, avec le substrat (20) étant pourvu d'au moins un corps de fente (102), des trous traversants (101) étant formés dans la première carte de circuit imprimé de couche externe (10), le substrat (20) et la seconde carte de circuit imprimé de couche externe (30), de manière à former une cavité résonante (110), et la distance minimale entre une paroi latérale du corps de fente (102) et une paroi latérale d'un trou traversant adjacent (101) étant de 50 à 400 µm ; et un dispositif électronique (40), qui est intégré dans le corps de fente (102). Au moyen du procédé, le nombre de dispositifs de surface de la totalité de la carte de circuit intégré (100) peut être réduit, de telle sorte que la miniaturisation du circuit est réalisée ; en outre, le dispositif électronique (40) est empêché de devenir lâche ou même de tomber sous la forme d'un résultat d'ondes de résonance transmettant directement au dispositif électronique (40), et le dispositif électronique (40) dans le corps de fente (102) peut être empêché d'être endommagé lorsque les trous traversants (101) sont formés. De plus, l'agencement d'incorporation d'une pluralité de dispositifs électroniques (40) peut être réalisé, et la pluralité de dispositifs électroniques (40) peut partager une cavité résonante (110), de telle sorte que sa performance d'étanchéité à l'eau est excellente, et le coût de production est relativement faible.
(ZH) 一种埋入式电路板以及埋入式电路板的制作方法,该埋入式电路板(100)包括:依次层叠设置的第一外层线路板(10)、基板(20)和第二外层线路板(30),基板(20)具有至少一槽体(102),第一外层线路板(10)、基板(20)和第二外层线路板(30)上开设有贯通孔(101)以形成谐振腔(110),槽体(102)的侧壁与相邻贯通孔(101)的侧壁之间的最小间距为50-400um;以及电子器件(40),嵌设在槽体(102)内。通过上述方式,能够使得整个埋入式电路板(100)的表面器件减少,从而实现电路的小型化,同时,避免谐振波直接传递电子器件(40)而导致电子器件(40)逐渐松脱,甚至脱落,并能够避免制作贯通孔(101)时损伤槽体(102)内的电子器件(40)。同时,可以实现多个电子器件(40)埋入设置,且该多个电子器件(40)可以共用一个谐振腔(110),防水性能佳且生产成本较低。
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