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1. WO2022007277 - EMBEDDED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE

Publication Number WO/2022/007277
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/CN2020/127020
International Filing Date 06.11.2020
IPC
H05K 1/18 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Applicants
  • 深南电路股份有限公司 SHENNAN CIRCUITS CO.,LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 黄立湘 HUANG, Lixiang
  • 王泽东 WANG, Zedong
  • 缪桦 MIAO, Hua
Agents
  • 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) CHINA WISPRO INTELLECTUAL PROPERTY LLP.
Priority Data
202010645381.407.07.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) EMBEDDED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT INTÉGRÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 埋入式电路板、电子装置
Abstract
(EN) An embedded circuit board and an electronic device. The embedded circuit board comprises: multiple circuit layers; at least one first core board (11) and at least one second core board (12), arranged between two adjacent intermediate layers (13, 14) of the circuit layers, multiple grooves being formed on the first core board (11) and the second core board (12); and multiple components (151, 152), correspondingly arranged in the multiple grooves. Therefore, in a pressing process, stresses generated by circuit layers on the outer sides of the first core board (11) and the second core board (12) cancel each other, thereby preventing the circuit board from warping.
(FR) L'invention concerne une carte de circuit intégré et un dispositif électronique. La carte de circuit intégré comprend : de multiples couches de circuit ; au moins une première carte de noyau (11) et au moins une seconde carte de noyau (12), disposée entre deux couches intermédiaires adjacentes (13, 14) des couches de circuit, de multiples rainures étant formées sur la première carte de noyau (11) et la seconde carte de noyau (12) ; et de multiples composants (151, 152), agencés de manière correspondante dans les multiples rainures. Par conséquent, dans un procédé de pressage, des contraintes générées par des couches de circuit sur les côtés externes de la première carte de noyau (11) et de la seconde carte de noyau (12) s'annulent mutuellement, ce qui empêche la carte de circuit de se déformer.
(ZH) 一种埋入式电路板、电子装置,包括:多层线路层;至少第一芯板(11)和第二芯板(12),设置在所述线路层的相邻的两个中间层(13,14)之间;所述第一芯板(11)、所述第二芯板(12)上开设有多个槽体;多个元器件(151,152),对应设置在多个所述槽体中。以此在压合过程中,使第一芯板(11)及第二芯板(12)外侧的线路层产生的应力相互抵消,进而防止电路板发生翘曲。
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