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1. WO2022007276 - EMBEDDED CIRCUIT BOARD AND PREPARATION METHOD THEREFOR

Publication Number WO/2022/007276
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/CN2020/127019
International Filing Date 06.11.2020
IPC
H05K 1/18 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
H05K 3/46 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multi-layer circuits
H05K 1/02 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
Applicants
  • 深南电路股份有限公司 SHENNAN CIRCUITS CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 黄立湘 HUANG, Lixiang
  • 王泽东 WANG, Zedong
  • 缪桦 MIAO, Hua
Agents
  • 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) CHINA WISPRO INTELLECTUAL PROPERTY LLP.
Priority Data
202010645933.107.07.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) EMBEDDED CIRCUIT BOARD AND PREPARATION METHOD THEREFOR
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ INTÉGRÉE ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ASSOCIÉ
(ZH) 埋入式电路板及其制备方法
Abstract
(EN) An embedded circuit board (100), comprising: several layers of sub-bodies (10) and several dielectric layers (20), which are arranged in an alternate and stacked manner, with at least one layer of a sub-body (10B) being provided with a slot body (101); and an electronic device (30), which is embedded in the slot body (101), with the coefficient of thermal expansion of the dielectric layers (20B, 20C) adjacent to the electronic device (30) being less than the coefficient of thermal expansion of the dielectric layers (20A, 20D) away from the electronic device (30). By means of the method, the situation in which the sub-body (10B) deforms and the electronic device (30) breaks or falls off as a result of the dielectric layers (20B, 20C) generating obvious stress on the sub-body (10B) where the electronic device (30) is located due to thermal expansion and contraction can be prevented. Moreover, the production cost can be reduced, given that the circuit board (100) remains in a smooth state as much as possible.
(FR) Carte de circuit imprimé intégrée (100) comprenant : plusieurs couches de sous-corps (10) et plusieurs couches diélectriques (20) qui sont disposées de manière alternée et empilée, avec au moins une couche d'un sous-corps (10B) étant pourvue d'un corps de fente (101) ; et un dispositif électronique (30), qui est intégré dans le corps de fente (101), le coefficient de dilatation thermique des couches diélectriques (20B, 20C) adjacent au dispositif électronique (30) étant inférieur au coefficient de dilatation thermique des couches diélectriques (20A, 20D) à l'opposé du dispositif électronique (30). Au moyen du procédé, la situation dans laquelle le sous-corps (10B) se déforme et le dispositif électronique (30) se casse ou tombe en raison des couches diélectriques (20B, 20C) générant une contrainte évidente sur le sous-corps (10B) où le dispositif électronique (30) est situé en raison de l'expansion et de la contraction thermiques peut être évitée. De plus, le coût de production peut être réduit, étant donné que la carte de circuit imprimé (100) reste dans un état lisse autant que possible.
(ZH) 一种埋入式电路板(100),包括:交替层叠设置的若干层子体(10)和若干介质层(20),其中至少一层子体(10B)开设有槽体(101);电子器件(30),嵌设在槽体(101)内;其中,邻近电子器件(30)的介质层(20B, 20C )的热膨胀系数小于远离电子器件(30)的介质层(20A, 20D)的热膨胀系数。通过上述方式,能够防止因介质层(20B, 20C)热胀冷缩而对电子器件(30)所在子体(10B)产生明显应力而导致子体(10B)变形、电子器件(30)断裂或者脱落的情况。同时,能够在使电路板(100)尽量保持平整的状态的前提下,降低生产成本。
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