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1. WO2022007273 - CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Publication Number WO/2022/007273
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/CN2020/127016
International Filing Date 06.11.2020
IPC
H05K 1/18 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
H05K 3/46 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multi-layer circuits
Applicants
  • 深南电路股份有限公司 SHENNAN CIRCUITS CO.,LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 黄立湘 HUANG, Lixiang
  • 王泽东 WANG, Zedong
  • 缪桦 MIAO, Hua
Agents
  • 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) CHINA WISPRO INTELLECTUAL PROPERTY LLP.
Priority Data
202010645380.X07.07.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 一种电路板及其制作方法
Abstract
(EN) A circuit board (100) and a manufacturing method therefor, the circuit board (100) comprising: a core board (110) provided with at least one slot (101); at least one chip (120) arranged in the corresponding slot (101); a buried resistance material layer (130) spaced apart and insulated from the core board (110); a first function layer (140) arranged on a first surface (1110) of the core board (110) furthest from the buried resistance material layer (130); and a second function layer (150) arranged on a second surface (1300) of the buried resistance material layer (130) furthest from the core board (110). The circuit board (100) formed using the present method has a compact structure, convenient processing steps, high degree of integration, reduced manufacturing costs, and wide scope of application, and is safe and reliable.
(FR) La présente invention concerne une carte de circuit imprimé (100) et son procédé de fabrication, la carte de circuit imprimé (100) comprenant : une plaque centrale (110) pourvue d'au moins une fente (101) ; au moins une puce (120) disposée dans la fente correspondante (101) ; une couche de matériau de résistance enterrée (130) espacée et isolée de la plaque centrale (110) ; une première couche fonctionnelle (140) disposée sur une première surface (1110) de la plaque centrale (110) la plus éloignée de la couche de matériau de résistance enterrée (130) ; et une seconde couche fonctionnelle (150) disposée sur une seconde surface (1300) de la couche de matériau de résistance enterrée (130) la plus éloignée de la plaque centrale (110). La carte de circuit imprimé (100) formée à l'aide du présent procédé offre une structure compacte, des étapes de traitement pratiques, un degré d'intégration élevé, des coûts de fabrication réduits et un large champ d'application, et est sûre et fiable.
(ZH) 一种电路板(100)及其制作方法,该电路板(100)包括:芯板(110),开设有至少一个槽体(101);至少一个芯片(120),设置在相应的所述槽体(101)中;埋阻材料层(130),与所述芯板(110)间隔且绝缘设置;第一功能层(140),设置在所述芯板(110)的远离所述埋阻材料层(130)的第一表面(1110)上;第二功能层(150),设置在所述埋阻材料层(130)的远离所述芯板(110)的第二表面(1300)上。通过上述方式形成的电路板(100)结构紧凑,工艺步骤方便,集成度高,降低制造成本,适应范围广,安全可靠。
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