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1. WO2022007270 - EMBEDDED CIRCUIT BOARD AND PREPARATION METHOD THEREFOR

Publication Number WO/2022/007270
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/CN2020/127012
International Filing Date 06.11.2020
IPC
H05K 1/18 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
H05K 1/02 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 3/28 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
28Applying non-metallic protective coatings
H05K 3/30 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
H05K 3/46 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multi-layer circuits
Applicants
  • 深南电路股份有限公司 SHENNAN CIRCUITS CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 黄立湘 HUANG, Lixiang
  • 王泽东 WANG, Zedong
  • 缪桦 MIAO, Hua
Agents
  • 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) CHINA WISPRO INTELLECTUAL PROPERTY LLP.
Priority Data
202010645377.807.07.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) EMBEDDED CIRCUIT BOARD AND PREPARATION METHOD THEREFOR
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ INTÉGRÉE ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ASSOCIÉ
(ZH) 埋入式电路板及其制备方法
Abstract
(EN) An embedded circuit board (200) and a preparation method therefor, relating to the technical field of circuit boards. The embedded circuit board (200) comprises: a substrate (10), provided therein with at least one groove (101); electronic devices (30) arranged in corresponding grooves (101); and a packaging body (70) coating the outer surfaces of the electronic devices (30) to isolate the electronic devices (30) from the side wall of the groove (101), wherein the packaging body (70) is made of a plastic packaging material, and the plastic packaging material comprises at least one of silicon dioxide, silicon carbide, silicon nitride micro powder and crystalline silicon and a matrix. By means of the mode, the outer surface of the electronic device (30) is coated with the packaging body (70) made of the plastic packaging material, the plastic packaging material has the advantages of thermosetting property, good heat dissipation capacity, low thermal expansion coefficient, high-temperature resistance, good binding force, high reliability and the like, and therefore, when the electronic device (30) works, the temperature of the electronic device (30) rises, and the packaging body (70) can rapidly release heat.
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé intégrée (200) et un procédé de préparation associé concernant le domaine technique des cartes de circuit imprimé. La carte de circuit imprimé intégrée (200) comprend : un substrat (10), pourvu à l'intérieur d'au moins une rainure (101) ; des dispositifs électroniques (30) disposés dans des rainures correspondantes (101) ; et un corps d'emballage (70) revêtant les surfaces externes des dispositifs électroniques (30) pour isoler les dispositifs électroniques (30) à partir de la paroi latérale de la rainure (101), le corps d'emballage (70) étant constitué d'un matériau d'emballage en plastique et le matériau d'emballage en plastique comprenant au moins l'un parmi le dioxyde de silicium, le carbure de silicium, la micropoudre de nitrure de silicium, le silicium cristallin et une matrice. Au moyen du mode, la surface extérieure du dispositif électronique (30) est revêtue du corps d'emballage (70) constitué du matériau d'emballage en matière plastique, le matériau d'emballage en matière plastique présente les avantages d'une propriété thermodurcissable, une bonne capacité de dissipation de chaleur, un faible coefficient de dilatation thermique, une résistance à haute température, une bonne force de liaison, une fiabilité élevée et similaires. Par conséquent, lorsque le dispositif électronique (30) fonctionne, la température du dispositif électronique (30) augmente et le corps d'emballage (70) peut rapidement libérer de la chaleur.
(ZH) 一种埋入式电路板(200)及其制备方法,涉及电路板技术领域,该埋入式电路板(200)包括:基板(10),基板(10)中开设有至少一个槽体(101);电子器件(30),设置在相应的槽体(101)内;封装体(70),包覆在电子器件(30)的外表面,以隔离电子器件(30)与槽体(101)侧壁,其中封装体(70)为塑封材料,塑封材料包含二氧化硅、碳化硅、氮化硅微粉、结晶型硅中的至少一种以及基质。通过上述方式,在电子器件(30)外表面包覆有塑封材料的封装体(70),塑封材料具备热固性、良好的散热能力、低热膨胀系数、耐高温、结合力好、可靠性高等特性,因此,在电子器件(30)工作时,电子器件(30)温度升高,封装体(70)能迅速将热释放出来。
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