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1. WO2022007100 - MEMS SOUND SENSOR

Publication Number WO/2022/007100
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/CN2020/108370
International Filing Date 11.08.2020
IPC
H04R 19/04 2006.1
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
04Microphones
Applicants
  • 瑞声声学科技(深圳)有限公司 AAC ACOUSTIC TECHNOLOGIES (SHENZHEN) CO., LTD. [CN]/[CN]
  • 瑞声科技(南京)有限公司 AAC TECHNOLOGIES (NANJING) CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 赵转转 ZHAO, Zhuanzhuan
  • 柏杨 BAI, Yang
Agents
  • 深圳紫辰知识产权代理有限公司 SHENZHEN ZICHEN INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY LIMITED
Priority Data
202010664854.510.07.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) MEMS SOUND SENSOR
(FR) CAPTEUR ACOUSTIQUE MEMS
(ZH) MEMS 声传感器
Abstract
(EN) Provided is a MEMS sound sensor, comprising a substrate having a back cavity and a capacitor system fixed on the substrate. The capacitor system comprises a diaphragm and a back electrode panel arranged opposite the diaphragm with a gap therebetween. An insulating gap is formed between the diaphragm and the back electrode panel. The back electrode panel comprises an electrode layer and a first insulating layer disposed on the electrode layer on the side facing the diaphragm. The back electrode panel is provided with through holes that penetrate the back electrode panel. The through holes include first through holes that penetrate the electrode layer and second through holes that penetrate the first insulating layer. The aperture of the second through hole on the side near the diaphragm is greater than the aperture of the first through hole. Compared to the prior art, the MEMS sound sensor of the present invention is designed with a structure that reduces diaphragm damping so as to enhance the signal-to-noise ratio.
(FR) Un capteur acoustique MEMS, comprenant un substrat comprenant une cavité arrière et un système de condensateur fixé sur le substrat, est divulgué. Le système de condensateur comprend une membrane et un panneau d'électrode arrière agencé à l'opposé de la membrane avec un espace entre eux. Un espace isolant est formé entre la membrane et le panneau d'électrode arrière. Le panneau d'électrode arrière comprend une couche d'électrode et une première couche isolante disposée sur la couche d'électrode sur le côté faisant face à la membrane. Le panneau d'électrode arrière est pourvu de trous traversants qui pénètrent dans le panneau d'électrode arrière. Les trous traversants comprennent des premiers trous traversants qui pénètrent dans la couche d'électrode et des seconds trous traversants qui pénètrent dans la première couche isolante. L'ouverture du second trou traversant sur le côté à proximité de la membrane est supérieure à l'ouverture du premier trou traversant. Par rapport à l'état de la technique, le capteur acoustique MEMS de la présente invention est conçu avec une structure qui réduit l'amortissement de la membrane de façon à améliorer le rapport signal sur bruit.
(ZH) 本发明提供了一种MEMS声传感器,其包括具有背腔的基底以及固定于所述基底的电容系统,所述电容系统包括振膜及与所述振膜相对且间隔设置的背极板,所述振膜和所述背极板之间形成绝缘间隙,所述背极板包括电极层及设于所述电极层朝向所述振膜一侧的第一绝缘层,所述背极板上贯穿设有通孔,所述通孔包括贯穿所述电极层的第一通孔和贯穿所述第一绝缘层的第二通孔,所述第二通孔靠近所述振膜一侧的孔径大于所述第一通孔的孔径。与相关技术相比,本发明的MEMS声传感器设计减小振膜阻尼的结构来提高信噪比。
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