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1. WO2022006999 - MEMS MICROPHONE

Publication Number WO/2022/006999
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/CN2020/103723
International Filing Date 23.07.2020
IPC
H04R 19/04 2006.1
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
04Microphones
H04R 1/28 2006.1
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
1Details of transducers
20Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
22for obtaining desired frequency characteristic only
28Transducer mountings or enclosures designed for specific frequency response; Transducer enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
H04R 1/22 2006.1
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
1Details of transducers
20Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
22for obtaining desired frequency characteristic only
Applicants
  • 瑞声声学科技(深圳)有限公司 AAC ACOUSTIC TECHNOLOGIES (SHENZHEN) CO., LTD. [CN]/[CN]
  • 瑞声科技(南京)有限公司 AAC TECHNOLOGIES (NANJING) CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 赵转转 ZHAO, Zhuanzhuan
  • 柏杨 BAI, Yang
  • 但强 DAN, Qiang
  • 王凯杰 WANG, Kaijie
  • 李杨 LI, Yang
  • 张睿 ZHANG, Rui
Agents
  • 深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) SHENZHEN HUASHENG ZHIHUI INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY (GENERAL PARTNERSHIP)
Priority Data
202010641465.006.07.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) MEMS MICROPHONE
(FR) MICROPHONE MEMS
(ZH) 一种MEMS麦克风
Abstract
(EN) Provided is a MEMS microphone, comprising a base having a back cavity, a diaphragm arranged separate from the base with a gap therebetween, and a back panel covering the diaphragm and arranged separate from the diaphragm with an inner cavity therebetween. The back panel comprises a fixing portion and a main body portion surrounding and connected to the fixing portion, the central area of the main body portion forming a protruding portion protruding in the direction away from the diaphragm. The presence of the protruding portion increases the distance between the main body portion and the diaphragm, such that after an acoustic wave airflow passes through an acoustic hole and enters the inner cavity, the flow rate of the acoustic wave airflow in the inner cavity corresponding to the protruding portion is smaller than the average airflow rate in the inner cavity, thereby lowering the pressure film damping and reducing the mechanical noise of the MEMS microphone.
(FR) Un microphone MEMS est divulgué, comprenant une base comprenant une cavité arrière, une membrane agencée séparément de la base avec un espace entre elles, et un panneau arrière recouvrant la membrane et agencé séparément de la membrane avec une cavité interne entre eux. Le panneau arrière comprend une partie de fixation et une partie de corps principal entourant et reliée à la partie de fixation, la zone centrale de la partie de corps principal formant une partie en saillie faisant saillie dans la direction éloignée de la membrane. La présence de la partie saillante augmente la distance entre la partie corps principal et la membrane, de sorte qu'après qu'un flux d'air d'ondes acoustiques passe à travers un trou acoustique et pénètre dans la cavité interne, le débit du flux d'air d'ondes acoustiques dans la cavité interne correspondant à la partie en saillie soit plus petit que le débit de flux d'air moyen dans la cavité interne, ce qui permet d'abaisser l'amortissement du film de pression et de réduire le bruit mécanique du microphone MEMS.
(ZH) 本发明提供了一种MEMS麦克风,包括具有背腔的基座,与所述基座间隔设置的振膜,和覆盖于所述振膜上且与所述振膜间隔有内腔的背板;所述背板包括固定部和由所述固定部围绕并与之相连的主体部,所述主体部的中心区域向远离所述振膜的方向隆起形成凸起部。凸起部的存在,增大了主体部与振膜的距离,当声波气流通过声学孔进入内腔后,声波气流在凸起对应的内腔中流速小于内腔的平均气流流速,从而减小了压膜阻尼,进而减少了MEMS麦克风的机械噪声。
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