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1. WO2022006995 - SPEAKER HOUSING AND SPEAKER MODULE

Publication Number WO/2022/006995
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/CN2020/103534
International Filing Date 22.07.2020
IPC
H04R 1/28 2006.1
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
1Details of transducers
20Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
22for obtaining desired frequency characteristic only
28Transducer mountings or enclosures designed for specific frequency response; Transducer enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
H04R 9/06 2006.1
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
9Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
06Loudspeakers
H04R 9/02 2006.1
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
9Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
02Details
Applicants
  • 瑞声声学科技(深圳)有限公司 AAC ACOUSTIC TECHNOLOGIES (SHENZHEN) CO., LTD. [CN]/[CN]
  • 瑞声科技(新加坡)有限公司 AAC TECHNOLOGIES PTE. LTD. [SG]/[SG]
Inventors
  • 杨虎虎 YANG, Huhu
  • 朱俊杰 ZHU, Junjie
  • 张龙 ZHANG, Long
  • 董献杰 DONG, Xianjie
Agents
  • 深圳中细软知识产权代理有限公司 SHENZHEN CIPRUN INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.
Priority Data
202021344097.509.07.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) SPEAKER HOUSING AND SPEAKER MODULE
(FR) BOÎTIER DE HAUT-PARLEUR ET MODULE DE HAUT-PARLEUR
(ZH) 扬声器壳体及扬声器模组
Abstract
(EN) Provided in the present application are a speaker housing and a speaker module. The speaker housing comprises a first cover plate and a second cover plate. The first cover plate and the second cover plate enclose to form a receiving cavity. The receiving cavity is internally provided with a plurality of connectors and a partition piece that separates the receiving cavity into a first region and a second region. The plurality of connectors are annularly disposed on the partition piece. Two ends of each connector are connected to the first cover plate and the second cover plate, respectively. One of the first region and the second region is used for receiving a speaker, and the other of the first region and the second region is in communication with a powder filling hole formed on the speaker housing. In the described speaker housing, the plurality of connectors that are annually disposed in the circumferential direction of the partition piece are used to strengthen the strength of connection between the first cover plate and the second cover plate in the circumferential direction of the partition piece, so as to avoid welding being unstable and air leaking due to the existence of the partition piece during ultrasonic welding, which affects the sound generation of a speaker module.
(FR) La présente invention concerne un boîtier de haut-parleur et un module de haut-parleur. Le boîtier du haut-parleur comprend une première plaque de recouvrement et une seconde plaque de recouvrement. La première plaque de recouvrement et la seconde plaque de recouvrement s'assemblent pour former une cavité de réception. La cavité de réception est pourvue intérieurement d'une pluralité d'éléments de liaison et d'une pièce de séparation qui sépare la cavité de réception en une première région et une seconde région. La pluralité d'éléments de liaison sont disposés de manière annulaire sur la pièce de séparation. Deux extrémités de chaque élément de liaison sont reliées respectivement à la première plaque de recouvrement et à la seconde plaque de recouvrement. La première région ou la seconde région est utilisée pour recevoir un haut-parleur, et l'autre région est en communication avec un trou d'introduction de poudre formé sur le logement de haut-parleur. Dans le boîtier de haut-parleur décrit, la pluralité de connecteurs qui sont disposés de façon annulaire dans la direction circonférentielle de la pièce de séparation sont utilisés pour augmenter la force de la liaison entre la première plaque de recouvrement et la seconde plaque de recouvrement dans la direction circonférentielle de la pièce de séparation, de manière à éviter que le soudage soit instable et que l'air s'échappe en raison de la présence de la pièce de séparation pendant le soudage par ultrasons, ce qui affecte la production sonore du module de haut-parleur.
(ZH) 本申请提供了扬声器壳体及扬声器模组。该扬声器壳体包括第一盖板和第二盖板,第一盖板和第二盖板围设成一收容腔,收容腔内设置有多个连接件以及将收容腔分隔成第一区域和第二区域的分隔件,多个连接件环设于分隔件,连接件的两端分别与第一盖板和第二盖板连接,第一区域和第二区域中的一者用于收容扬声器,第一区域和第二区域中的另一者与形成在扬声器壳体上的灌粉孔连通。上述扬声器壳体,采用在分隔件周向上环设多个连接件,以加强分隔件周向上第一盖板与第二盖板间的连接强度,进而避免超声波焊接时由于分隔件的存在,导致焊接不牢,漏气,影响扬声器模组发声。
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