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1. WO2022006987 - RADIO FREQUENCY MODULE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING SAME

Publication Number WO/2022/006987
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/CN2020/102729
International Filing Date 17.07.2020
IPC
H04R 9/06 2006.1
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
9Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
06Loudspeakers
H04B 1/38 2015.1
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
BTRANSMISSION
1Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/-H04B13/123; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
H01Q 1/38 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
1Details of, or arrangements associated with, antennas
36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella
38formed by a conductive layer on an insulating support
Applicants
  • 瑞声声学科技(深圳)有限公司 AAC ACOUSTIC TECHNOLOGIES (SHENZHEN) CO., LTD. [CN]/[CN]
  • 瑞声科技(新加坡)有限公司 AAC TECHNOLOGIES PTE. LTD. [SG]/[SG]
Inventors
  • 王建安 WANG, Jianan
  • 陈勇利 CHEN, Yongli
Agents
  • 深圳中细软知识产权代理有限公司 SHENZHEN CIPRUN INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.
Priority Data
202021335612.308.07.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) RADIO FREQUENCY MODULE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING SAME
(FR) MODULE RADIOFRÉQUENCE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE LE COMPORTANT
(ZH) 射频模组及具有其的电子设备
Abstract
(EN) The present application provides a radio frequency module and an electronic device having same. The radio frequency module is applicable to the electronic device, and is electrically connected to a main board of the electronic device. The radio frequency module comprises a first circuit board formed by stacking multiple substrates, a second circuit board formed by stacking multiple substrates, and an antenna structure formed by stacking multiple substrates. The first circuit board and the antenna structure are laminated and bonded to each other. The first circuit board comprises a radio frequency front-end circuit electrically connected to the antenna structure. The second circuit board is used to electrically connect the first circuit board to the main board. One of the first circuit board and the antenna structure is made of the same material as the second circuit board. Whichever of the first circuit board and the antenna structure is made of the same material as the second circuit board, is integrally formed with the second circuit board. The technical solution of the present application effectively resolves the issue of the prior art in which the radio frequency module has a complex structure and high machining costs.
(FR) La présente invention concerne un module radiofréquence et un dispositif électronique le comportant. Le module radiofréquence est applicable au dispositif électronique, et est connecté électriquement à une carte principale du dispositif électronique. Le module radiofréquence comprend une première carte de circuit formée par l'empilement de plusieurs substrats, une seconde carte de circuit formée par l'empilement de plusieurs substrats, et une structure d'antenne formée par l'empilement de plusieurs substrats. La première carte de circuit imprimé et la structure d'antenne sont stratifiées et liées l'une à l'autre. La première carte de circuit imprimé comprend un circuit frontal radiofréquence électriquement connecté à la structure d'antenne. La seconde carte de circuit imprimé est utilisée pour connecter électriquement la première carte de circuit imprimé à la carte principale. L'une de la première carte de circuit imprimé et de la structure d'antenne est constituée du même matériau que la seconde carte de circuit imprimé. La première carte de circuit imprimé ou la structure d'antenne, quelle qu'elle soit, est faite du même matériau que la deuxième carte de circuit imprimé et est formée d'un seul tenant avec la deuxième carte de circuit imprimé. La solution technique de la présente invention résout efficacement le problème de l'art antérieur dans lequel le module radiofréquence a une structure complexe et des coûts d'usinage élevés.
(ZH) 本申请提供了一种射频模组及具有其的电子设备,其中射频模组应用于电子设备,且与电子设备的主板电连接,射频模组包括由多层基板堆叠的第一电路板、由多层基板堆叠的第二电路板和由多层基板堆叠的天线结构,第一电路板与天线结构叠层贴合,第一电路板包括与天线结构电连接的射频前端电路,第二电路板用于电连接第一电路板和主板,第一电路板和天线结构中的一个与第二电路板使用相同的材质制成,第一电路板和天线结构中与第二电路板材质相同的一个与第二电路板一体成型。本申请的技术方案可以有效地解决现有技术中射频模组结构复杂、加工成本较高的问题。
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