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1. WO2022006981 - INNER-LAYER BOARD STRUCTURE FOR LCP SUBSTRATE AND LCP SUBSTRATE

Publication Number WO/2022/006981
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/CN2020/102722
International Filing Date 17.07.2020
IPC
H05K 3/46 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multi-layer circuits
H05K 1/02 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
Applicants
  • 瑞声声学科技(深圳)有限公司 AAC ACOUSTIC TECHNOLOGIES (SHENZHEN) CO., LTD. [CN]/[CN]
  • 瑞声科技(新加坡)有限公司 AAC TECHNOLOGIES PTE. LTD. [SG]/[SG]
Inventors
  • 陈康 CHEN, Kang
  • 陈勇利 CHEN, Yongli
  • 韩佳明 HAN, Jiaming
  • 阮桂祥 RUAN, Guixiang
Agents
  • 深圳中细软知识产权代理有限公司 SHENZHEN CIPRUN INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.
Priority Data
202021341827.608.07.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) INNER-LAYER BOARD STRUCTURE FOR LCP SUBSTRATE AND LCP SUBSTRATE
(FR) STRUCTURE DE CARTE À COUCHE INTERNE POUR SUBSTRAT PCL ET SUBSTRAT PCL
(ZH) 用于 LCP 基板的内层板结构及 LCP 基板
Abstract
(EN) Disclosed in the present application are an inner-layer board structure for an LCP substrate and the LCP substrate. The inner-layer board structure comprises a base body, wherein the base body is provided with a conductive layer, and the conductive layer is provided with an inner-layer circuit. The base body is exposed out, after at least part of the conductive layer being etched, thereby forming a positioning part capable of being exposed out of the base body on the conductive layer; and the conductive layer at the periphery of the positioning part is connected to the inner-layer circuit. When the inner-layer board structure in the present application is subjected to high-temperature pressing, the deviation trends of the positioning part and the inner-layer circuit are the same, so that the problem that the alignment precision between the inner-layer board structure and an outer-layer board structure is affected due to the dislocation between the positioning part and the inner-layer circuit can be solved, and the performance of the LCP substrate can be improved.
(FR) La présente invention concerne une structure de carte de couche interne pour un substrat PCL et le substrat PCL. La structure de carte de couche interne comprend un corps de base, le corps de base étant pourvu d'une couche conductrice et la couche conductrice étant pourvue d'un circuit de couche interne. Le corps de base est exposé à l'extérieur, après qu'au moins une partie de la couche conductrice soit gravée, formant ainsi une partie de positionnement pouvant être exposée hors du corps de base sur la couche conductrice ; et la couche conductrice à la périphérie de la partie de positionnement est reliée au circuit de couche interne. Lorsque la structure de carte de couche interne dans la présente demande est soumise à un pressage à haute température, les tendances de déviation de la partie de positionnement et du circuit de couche interne sont les mêmes, de telle sorte que le problème de la précision d'alignement entre la structure de carte de couche interne et une structure de carte de couche externe, qui est affectée en raison de la dislocation entre la partie de positionnement et le circuit de couche interne, peut être résolu, et les performances du substrat PCL peuvent être améliorées.
(ZH) 本申请公开了一种用于LCP基板的内层板结构及LCP基板,该内层板结构包括基体,所述基体上具有导电层,所述导电层形成有内层线路,至少部分导电层被蚀刻后露出基体,从而在所述导电层上形成能够露出所述基体的定位部,所述定位部周缘的导电层与所述内层线路相连。本申请中的内层板结构在进行高温压合时,定位部和内层线路的偏移趋势趋同,从而能够改善由于两者之间错位而造成的影响内层板结构和外层板结构之间对位精度的问题,能够提高LCP基板的性能。
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