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1. WO2022006957 - MEMS CONDUCTIVE MEMBER AND PREPARATION METHOD FOR CONDUCTIVE COATINGS

Publication Number WO/2022/006957
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/CN2020/102420
International Filing Date 16.07.2020
IPC
B81B 7/00 2006.1
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
7Microstructural systems
Applicants
  • 瑞声声学科技(深圳)有限公司 AAC ACOUSTIC TECHNOLOGIES (SHENZHEN) CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 屠兰兰 TU, Lanlan
  • 吴伟昌 GOH, Wooi Cheang
  • 黎家健 LAI, Kah Keen
  • 陶泽 TAO, Ze
Agents
  • 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) GUANGZHOU YUEXIU JILY PATENT & TRADEMARK LAW OFFICE
Priority Data
202010642924.706.07.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) MEMS CONDUCTIVE MEMBER AND PREPARATION METHOD FOR CONDUCTIVE COATINGS
(FR) ÉLÉMENT CONDUCTEUR DE MEMS ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION DE REVÊTEMENTS CONDUCTEURS
(ZH) MEMS 导电件以及导电镀层的制备方法
Abstract
(EN) The present invention provides a MEMS conductive member and a preparation method for conductive coatings. The MEMS conductive member consists of multiple conductive units; each conductive unit comprises a fixed component, a movable component capable of reciprocating relative to the fixed component, and multiple groups of conductive coatings electrically connecting the movable component and the fixed component; the movable component comprises a first enclosure wall and a second enclosure wall connected to same; the fixed component comprises a third enclosure wall provided relative to the first enclosure wall and a fourth enclosure wall connected to the third enclosure wall and provided relative to the second enclosure wall; the multiple groups of conductive coatings are provided at intervals and extend to the third enclosure wall from the first enclosure wall. In the MEMS conductive member, the structures of the movable components and the fixed components are reasonably set, and the fixed components are electrically connected to the movable component by means of the multiple groups of conductive coatings, so that two end elements (the fixed components and the movable components) for transmitting signals can be allowed to relatively generate free displacement and transmit electric signals at the same time.
(FR) La présente invention concerne un élément conducteur de MEMS et un procédé de préparation de revêtements conducteurs. L'élément conducteur de MEMS est constitué de multiples unités conductrices ; chaque unité conductrice comprenant un composant fixe, un composant mobile pouvant réaliser un mouvement de va-et-vient par rapport au composant fixe, et de multiples groupes de revêtements conducteurs reliant électriquement le composant mobile et le composant fixe ; le composant mobile comprend une première paroi d'enceinte et une deuxième paroi d'enceinte reliées à celle-ci ; le composant fixe comprend une troisième paroi d'enceinte disposée par rapport à la première paroi d'enceinte et une quatrième paroi d'enceinte reliée à la troisième paroi d'enceinte et disposée par rapport à la deuxième paroi d'enceinte ; les multiples groupes de revêtements conducteurs sont disposés à des intervalles et s'étendent jusqu'à la troisième paroi d'enceinte à partir de la première paroi d'enceinte. Dans l'élément conducteur de MEMS, les structures des composants mobiles et les composants fixes sont raisonnablement réglés, et les composants fixes sont électriquement connectés au composant mobile au moyen des multiples groupes de revêtements conducteurs, de telle sorte que deux éléments d'extrémité (les composants fixes et les composants mobiles) pour transmettre des signaux peuvent être autorisés à générer relativement un déplacement libre et à transmettre des signaux électriques en même temps.
(ZH) 本发明提供了一种MEMS导电件以及导电镀层的制备方法,MEMS导电件由若干个导电单元组成,导电单元包括定构件、可相对定构件往复运动的动构件、以及多组电连接动构件和所述定构件的导电镀层,动构件包括第一围壁和与第一围壁连接的第二围壁,定构件包括与第一围壁相对设置的第三围壁和与第三围壁连接并相对第二围壁设置的第四围壁,多组导电镀层间隔设置且自第一围壁延伸至第三围壁;该MEMS导电件通过合理设置动构件和定构件的结构,以及通过多组导电镀层电连接定构件和动构件,从而能够允许所传输信号的两端元件(定构件和动构件)相对发生自由的位移同时传输电信号。
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