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1. WO2022006792 - PREPARATION METHOD FOR ELECTROPLATED CIRCUIT BOARD

Publication Number WO/2022/006792
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/CN2020/100929
International Filing Date 08.07.2020
IPC
H05K 3/00 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
H05K 3/18 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
18using precipitation techniques to apply the conductive material
Applicants
  • 广东工业大学 GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY [CN]/[CN]
Inventors
  • 王成勇 WANG, Chengyong
  • 刘志华 LIU, Zhihua
  • 郭紫莹 GUO, Ziying
  • 姚俊雄 YAO, Junxiong
Agents
  • 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) GUANGZHOU SHIDAI INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY (GENERAL PARTNERSHIP)
Priority Data
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) PREPARATION METHOD FOR ELECTROPLATED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE PRÉPARATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ÉLECTROPLAQUÉE
(ZH) 一种电镀沉积电路板的制备方法
Abstract
(EN) Disclosed is a preparation method for an electroplated circuit board, comprising the following steps: (1) using 3D drawing software to obtain an insulating part structure with a cavity, the structure of the cavity being the same as that of circuit wiring; (2) using a 3D printing technology to print the insulating part structure; and (3) placing the insulating part in an electroplating device for electroplating deposition, metal ions being deposited in the structure of the cavity. The preparation method for the circuit board is low in operation technology difficulty. The equipment is simpler and lower in price. At the same time, the defect of bending, poor connection or burning caused by the difference in material properties such as the coefficient of thermal expansion of an insulating layer and a conductive layer during layer-by-layer printing can be avoided.
(FR) Est divulgué un procédé de préparation d'une carte de circuit imprimé électroplaquée, comprenant les étapes suivantes : (1) l'utilisation d'un logiciel de dessin 3D pour obtenir une structure de partie isolante ayant une cavité, la structure de la cavité étant la même que celle d'un câblage de circuit ; (2) l'utilisation d'une technologie d'impression 3D pour imprimer la structure de partie isolante ; et (3) la mise en place de la partie isolante dans un dispositif d'électroplacage pour un dépôt électrolytique, des ions métalliques étant déposés dans la structure de la cavité. Le procédé de préparation de la carte de circuit imprimé présente peu de difficultés concernant la technologie de fonctionnement. L'équipement est plus simple et moins coûteux. Parallèlement, le défaut de cintrage, de mauvaise connexion ou de faible combustion provoqué par la différence de propriétés de matériau telles que le coefficient de dilatation thermique d'une couche isolante et d'une couche conductrice pendant l'impression couche par couche peut être évité.
(ZH) 本发明公开一种电镀沉积电路板的制备方法,一种电镀沉积电路板的制备方法,包括以下步骤:(1)使用3D画图软件获得带有空腔的绝缘部分结构,所述空腔的结构与电路布线结构相同;(2)利用3D打印技术打印所述绝缘部分结构;(3)绝缘部分放置在电镀装置中进行电镀沉积,金属离子沉积在空腔结构中;该电路板的制备方法不仅操作技术难度小,设备更加简单和价格低廉,同时还能避免绝缘层和导电层在逐层打印时因热膨胀系数等材料性能差异出现的弯曲、连接不牢或烧焦的缺陷。
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