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1. WO2022006787 - 3D PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Publication Number WO/2022/006787
Publication Date 13.01.2022
International Application No. PCT/CN2020/100914
International Filing Date 08.07.2020
IPC
H05K 1/11 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
H05K 3/00 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
B33Y 80/00 2015.1
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
33ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
YADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
80Products made by additive manufacturing
Applicants
  • 广东工业大学 GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY [CN]/[CN]
Inventors
  • 王成勇 WANG, Chengyong
  • 郭紫莹 GUO, Ziying
  • 刘志华 LIU, Zhihua
  • 姚俊雄 YAO, Junxiong
Agents
  • 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) GUANGZHOU SHIDAI INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY (GENERAL PARTNERSHIP)
Priority Data
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) 3D PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ 3D
(ZH) 一种3D打印电路板的制备方法
Abstract
(EN) A 3D printed circuit board manufacturing method, comprising the following steps: (1) manufacturing a conducting circuit: manufacturing the conducting circuit by using a 3D printing technology; (2) coating with an insulating liquid: immersing the conducting circuit in the insulating liquid; and (3) curing and molding: performing curing and molding so that the insulating liquid adheres to the surface of the conducting circuit. According to the manufacturing method, printing can be performed by using a single material, a device and a process are simplified, and the defects of bending, poor connection or scorching due to the differences of material performance such as a thermal expansion coefficient in the case of layer-by-layer printing of an insulating layer and a conductive layer can be effectively avoided.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication de carte de circuit imprimé 3D comprenant les étapes suivantes : (1) la fabrication d'un circuit conducteur : fabrication du circuit conducteur à l'aide d'une technologie d'impression 3D ; (2) le revêtement avec un liquide isolant : immersion du circuit conducteur dans le liquide isolant ; et (3) le durcissement et le moulage : réalisation d'un durcissement et d'un moulage de telle sorte que le liquide isolant adhère à la surface du circuit conducteur. Selon le procédé de fabrication, l'impression peut être effectuée à l'aide d'un seul matériau, un dispositif et un procédé sont simplifiés et les défauts de courbure, une mauvaise connexion ou un grillage dû aux différences de performance de matériau, tel qu'un coefficient de dilatation thermique dans le cas d'une impression couche par couche d'une couche isolante et d'une couche conductrice, peuvent être efficacement évités.
(ZH) 一种3D打印电路板的制备方法,包括以下步骤:(1)制备导电线路,使用3D打印技术制作导电线路;(2)涂履绝缘液,将导电线路浸没在绝缘液体中;(3)固化成型,进行固化成型,使得绝缘液体附着在导电线路表面。该制备方法能够用单一材料进行打印,简化设备和工艺,同时能够有效避免绝缘层和导电层在逐层打印时因热膨胀系数等材料性能差异出现的弯曲、连接不牢或烧焦等缺陷。
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