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1. WO2022005742 - SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH BUILT-IN VIBRATION ISOLATION, THERMAL STABILITY, AND CONNECTOR DECOUPLING

Publication Number WO/2022/005742
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/US2021/037494
International Filing Date 15.06.2021
IPC
B81B 3/00 2006.1
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
3Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
B81B 7/00 2006.1
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
7Microstructural systems
H05K 5/00 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
Applicants
  • INVENSENSE, INC. [US]/[US]
Inventors
  • ESLAMPOUR, Hamid
  • KATINGARI, Karthik
  • MARTIN, Adam
Agents
  • SWIATEK, Maria, S.
Priority Data
17/202,07015.03.2021US
63/045,36829.06.2020US
Publication Language English (en)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH BUILT-IN VIBRATION ISOLATION, THERMAL STABILITY, AND CONNECTOR DECOUPLING
(FR) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR DOTÉ D'UNE ISOLATION DE VIBRATIONS INTÉGRÉE, D'UNE STABILITÉ THERMIQUE ET D'UN DÉCOUPLAGE DE CONNECTEUR
Abstract
(EN) A semiconductor package with design features, including an isolation structure for internal components and a flexible electrical connection, that minimizes errors due to environmental temperature, shock, and vibration effects. The semiconductor package may include a base having a first portion surrounded by a second portion. A connector assembly may be attached to the first portion. The connector assembly may extend through an opening in the base. A lid attached may be attached to, at least, the second portion. The attached lid may form a hermetically-sealed cavity defined by an upper surface of the first portion, the connector assembly, and an inner surface of the lid. An elastomer pad may be on the first portion and a sub-assembly may be on the elastomer pad. A flexible electrical connection may be formed between the connector assembly and the sub-assembly.
(FR) Un boîtier de semi-conducteur ayant des caractéristiques de conception, comprenant une structure d'isolation pour des composants internes et une connexion électrique flexible, qui réduit à un minimum les erreurs provoquées par les effets de température ambiante, de chocs et de vibration. Le boîtier de semi-conducteur peut comprendre une base ayant une première partie entourée par une seconde partie. Un ensemble connecteur peut être fixé à la première partie. L'ensemble connecteur peut s'étendre à travers une ouverture dans la base. Un couvercle fixé peut être fixé à, au moins, la seconde partie. Le couvercle fixé peut former une cavité hermétiquement fermée délimitée par une surface supérieure de la première partie, l'ensemble connecteur et une surface interne du couvercle. Une pastille élastomère peut se trouver sur la première partie et un sous-ensemble peut se trouver sur la pastille élastomère. Une connexion électrique flexible peut être formée entre l'ensemble connecteur et le sous-ensemble.
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