(EN) Multi-component modules (MCMs) including configurable electromagnetic interference (EMI) shield structures, and related methods are disclosed. An EMI shield enclosing an IC or another electrical component in an MCM can protect other components within the MCM from EMI generated by the enclosed component. The EMI shield also protects the enclosed component from the EMI generated by other electrical components. An EMI shield with side-wall structures, in which vertical conductors supported by a wall medium electrically couple a lid of the EMI shield to a ground layer in a substrate, provides configurable EMI protection in an MCM. The EMI shield may also be employed to increase heat dissipation. The side-wall structures of the EMI shield are disposed on one or more sides of an electrical component and are configurable to provide a desired level of EMI isolation.
(FR) Sont divulgués des modules à composants multiples (MCM) comprenant des structures de blindage configurables contre les interférences électromagnétiques (EMI) et des procédés associés. Un blindage EMI enveloppant un CI ou un autre composant électrique dans un MCM peut protéger d'autres composants à l'intérieur du MCM contre les EMI produites par le composant ainsi enveloppé. Le blindage EMI protège également le composant ainsi enveloppé contre les EMI produites par d'autres composants électriques. Un blindage EMI ayant des structures formant parois latérales, dans lesquelles des conducteurs verticaux soutenus par un dispositif de soutien de paroi couplent électriquement un couvercle du blindage EMI à une couche masse dans un substrat, fournit une protection EMI configurable dans un MCM. Le blindage EMI peut également être utilisé pour augmenter la dissipation thermique. Les structures formant parois latérales du blindage EMI sont disposées sur un ou plusieurs côtés d'un composant électrique et sont configurables pour fournir un niveau souhaité d'isolation EMI.
