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1. WO2022005600 - PRINTED CIRCUIT BOARD MESH ROUTING TO REDUCE SOLDER BALL JOINT FAILURE DURING REFLOW

Publication Number WO/2022/005600
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/US2021/030767
International Filing Date 05.05.2021
IPC
H05K 1/02 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 3/34 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
H05K 1/11 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Applicants
  • MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC [US]/[US]
Inventors
  • RODRIGUEZ, Benito Joseph
  • CHANG, Shu-Ming
  • DASH, Dillip Kumar
  • YANG, Po Chun
  • WU, Juan-Yi
Agents
  • SWAIN, Cassandra T.
  • BARKER, Doug
  • CHATTERJEE, Aaron C.
  • CHEN, Wei-Chen Nicholas
  • CHOI, Daniel
  • CHURNA, Timothy
  • DINH, Phong
  • EVANS, Patrick
  • GABRYJELSKI, Henry
  • GUPTA, Anand
  • HWANG, William C.
  • JARDINE, John S.
  • LEE, Sunah
  • LEMMON, Marcus
  • MARQUIS, Thomas
  • MEYERS, Jessica
  • ROPER, Brandon
  • SPELLMAN, Steven
  • SULLIVAN, Kevin
  • WALKER, Matt
  • WIGHT, Stephen A.
  • WISDOM, Gregg
  • WONG, Ellen
  • WONG, Thomas S.
  • ZHANG, Hannah
  • AKHTER, Julia
  • KADOURA, Judy M.
  • NIU, Bo
  • OLANIRAN, Qudus
  • BROWN, Renee
  • TRAN, Kimberly
Priority Data
16/917,78630.06.2020US
Publication Language English (en)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) PRINTED CIRCUIT BOARD MESH ROUTING TO REDUCE SOLDER BALL JOINT FAILURE DURING REFLOW
(FR) ROUTAGE DE MAILLAGE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ POUR RÉDUIRE UNE DÉFAILLANCE DE JOINT DE ROTULE DE SOUDURE PENDANT UNE REFUSION
Abstract
(EN) Voids are introduced in a copper shape to reduce warpage experienced by a printed circuit board during a reflow process. Copper shapes on an outer layer of a printed circuit board may be used to connect large packages that include ball grid arrays to the printed circuit board. The copper shapes may induce warpage in the printed circuit board during the reflow process. Routing a mesh pattern of voids in the copper shapes may reduce solder ball joint cracking and pad cratering during reflow and make solder joints more reliable. The voids may make the copper shapes less ridged and change the copper heat dissipation profile to remove sharp warpage forces that cause solder joints to experience pad cratering. The voids may be 8 mil x 8 mil cuts or indentations in the copper shape.
(FR) Dans la présente invention, des vides sont introduits dans une forme de cuivre pour réduire la déformation subie par une carte de circuit imprimé pendant un processus de refusion. Des formes de cuivre sur une couche externe d'une carte de circuit imprimé peuvent être utilisées pour connecter des boîtiers de grande taille qui comprennent des réseaux de grilles à billes à la carte de circuit imprimé. Les formes de cuivre peuvent induire une déformation de la carte de circuit imprimé pendant le processus de refusion. Le routage d'un motif de maillage de vides dans les formes de cuivre peut réduire la fissuration d'un joint de rotule de soudure et la cratérisation d'un tampon pendant la refusion et rendre les joints de soudure plus fiables. Les vides peuvent rendre les formes de cuivre moins nervurées et modifier le profil de dissipation de chaleur du cuivre pour éliminer les forces de déformation importantes qui provoquent une cratérisation des joints de soudure. Les vides peuvent être des coupes ou des indentations de 8 mil x 8 mil dans la forme du cuivre.
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