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1. WO2022005368 - BIOMETRIC IMAGING MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING A BIOMETRIC IMAGING MODULE

Publication Number WO/2022/005368
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/SE2021/050621
International Filing Date 23.06.2021
IPC
G06K 9/00 2006.1
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
KRECOGNITION OF DATA; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
9Methods or arrangements for reading or recognising printed or written characters or for recognising patterns, e.g. fingerprints
B65B 15/04 2006.1
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
15Attaching articles to cards, sheets, strings, webs, or other carriers
04Attaching a series of articles, e.g. small electrical components, to a continuous web
Applicants
  • FINGERPRINT CARDS ANACATUM IP AB [SE]/[SE]
Inventors
  • MO, Zhimin
  • SLOTTNER, Mats
Agents
  • KRANSELL & WENNBORG KB
Priority Data
2050816-401.07.2020SE
Publication Language English (en)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) BIOMETRIC IMAGING MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING A BIOMETRIC IMAGING MODULE
(FR) MODULE D'IMAGERIE BIOMÉTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE D'IMAGERIE BIOMÉTRIQUE
Abstract
(EN) Method for manufacturing a biometric imaging module, the method comprising: providing (100) a carrier tape (200); forming (104) a sensor opening (204) and at least one contact pad opening (206) in the carrier tape, wherein the sensor opening is adjacent to the contact pad opening; and from a top side of the carrier tape, arranging (106) a biometric sensor (212) on the carrier tape such that a body (214) of the biometric sensor is arranged in the sensor opening and a conductive contact pad (216) of the biometric sensor is aligned with and accessible through the contact pad opening from a backside of the carrier tape, and such that a sensing surface of the biometric sensor is facing in the same direction as the top side of the carrier tape.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module d'imagerie biométrique, le procédé comprenant : la fourniture (100) d'une bande de support (200) ; la formation (104) d'une ouverture de capteur (204) et d'au moins une ouverture de tampon de contact (206) dans la bande de support, l'ouverture de capteur étant adjacente à l'ouverture de tampon de contact ; et à partir d'un côté supérieur de la bande de support, l'agencement (106) d'un capteur biométrique (212) sur la bande de support de telle sorte qu'un corps (214) du capteur biométrique est disposé dans l'ouverture de capteur et qu'un plot de contact conducteur (216) du capteur biométrique est aligné avec l'ouverture de plot de contact et accessible à travers ladite ouverture de plot de contact à partir d'un côté arrière de la bande de support, et de telle sorte qu'une surface de détection du capteur biométrique est orientée dans la même direction que le côté supérieur de la bande de support.
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