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1. WO2022004849 - SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING SAME

Publication Number WO/2022/004849
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/JP2021/024974
International Filing Date 01.07.2021
IPC
H01L 25/065 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/-H01L51/128
04the devices not having separate containers
065the devices being of a type provided for in group H01L27/78
Applicants
  • 昭和電工マテリアルズ株式会社 SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 谷口 紘平 TANIGUCHI Kohei
  • 尾崎 義信 OZAKI Yoshinobu
  • 板垣 圭 ITAGAKI Kei
  • 山本 和弘 YAMAMOTO Kazuhiro
  • 中村 奏美 NAKAMURA Kanami
  • 橋本 裕貴 HASHIMOTO Hiroki
Agents
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori
  • 平野 裕之 HIRANO Hiroyuki
Priority Data
2020-11556803.07.2020JP
Publication Language Japanese (ja)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 半導体装置及びその製造方法
Abstract
(EN) A semiconductor device according to the present disclosure is provided with: a substrate; a bonding member that is arranged on the surface of the substrate; a first chip that is superposed on the bonding member, with a first adhesive piece being interposed therebetween; and a second chip that is superposed on the first chip, with a second adhesive piece being interposed therebetween. The bonding member has a multilayer structure which contains a pair of surface layers that are formed of a cured product of a thermosetting resin composition, and an intermediate layer that is arranged between the pair of surface layers.
(FR) La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteurs qui est pourvu : d'un substrat ; d'un élément de liaison qui est disposé sur la surface du substrat ; d'une première puce qui est superposée sur l'élément de liaison, une première pièce adhésive étant interposée entre ceux-ci ; et d'une seconde puce qui est superposée sur la première puce, une seconde pièce adhésive étant interposée entre celles-ci. L'élément de liaison a une structure multicouche qui contient une paire de couches de surface qui sont formées d'un produit durci d'une composition de résine thermodurcissable, et une couche intermédiaire qui est disposée entre la paire de couches de surface.
(JA) 本開示に係る半導体装置は、基板と、基板の表面上に配置された接着部材と、接着部材に第一の接着剤片を介して積層された第一のチップと、第一のチップに第二の接着剤片を介して積層された第二のチップとを備える。上記接着部材は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる一対の表面層と、一対の表面層の間に配置された中間層とを含む多層構造を有する。
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