Processing

Please wait...

Settings

Settings

Goto Application

1. WO2022004827 - LASER CUTTING METHOD AND LASER CUTTING DEVICE FOR METAL FOIL

Publication Number WO/2022/004827
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/JP2021/024862
International Filing Date 30.06.2021
IPC
B23K 26/38 2014.1
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
36Removing material
38by boring or cutting
Applicants
  • 古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 安岡 知道 YASUOKA, Tomomichi
  • 酒井 俊明 SAKAI, Toshiaki
  • 松永 啓伍 MATSUNAGA, Keigo
  • 金子 昌充 KANEKO, Masamitsu
  • 松本 暢康 MATSUMOTO, Nobuyasu
  • 寺田 淳 TERADA, Jun
  • 菅 紗世 SUGA, Sayo
  • 尹 大烈 YOON, Daeyoul
  • 梅野 和行 UMENO, Kazuyuki
  • 西野 史香 NISHINO, Fumika
Agents
  • 特許業務法人酒井国際特許事務所 SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE
Priority Data
2020-11331230.06.2020JP
Publication Language Japanese (ja)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) LASER CUTTING METHOD AND LASER CUTTING DEVICE FOR METAL FOIL
(FR) PROCÉDÉ DE DÉCOUPE AU LASER ET DISPOSITIF DE DÉCOUPE AU LASER DESTINÉS À UNE FEUILLE MÉTALLIQUE
(JA) 金属箔のレーザ切断方法およびレーザ切断装置
Abstract
(EN) A laser cutting method for a metal foil in which, for example, a surface of a metal foil serving as a workpiece is irradiated with laser light, thereby laser-cutting the workpiece, wherein the laser light includes a plurality of beams, the plurality of beams include at least one main beam, and at least one auxiliary beam having a smaller power density than that of the main beam, and a main power region that includes at least one main beam and an auxiliary power region that includes at least one auxiliary beam are formed on the surface. The laser light is swept across the surface, for example, and at least a portion of the auxiliary power region may be arranged to the rear of the main power region in the sweeping direction of the laser light with respect to the surface.
(FR) L'invention concerne un procédé de découpe au laser destiné à une feuille métallique dans lequel, par exemple, une surface d'une feuille métallique servant de pièce à travailler est exposée à une lumière laser, ce qui permet de découper au laser la pièce à travailler, la lumière laser comprenant une pluralité de faisceaux, la pluralité de faisceaux comprenant au moins un faisceau principal, et au moins un faisceau auxiliaire présentant une densité de puissance inférieure à celle du faisceau principal, et une région de puissance principale qui comprend au moins un faisceau principal et une région de puissance auxiliaire qui comprend au moins un faisceau auxiliaire étant formées sur la surface. La lumière laser est balayée sur la surface, par exemple, et au moins une partie de la région de puissance auxiliaire peut être agencée à l'arrière de la région de puissance principale dans la direction de balayage de la lumière laser par rapport à la surface.
(JA) 金属箔のレーザ切断方法にあっては、例えば、レーザ光を加工対象としての金属箔の表面に照射することにより当該加工対象をレーザ切断する、レーザ切断方法であって、レーザ光は、複数のビームを含み、複数のビームは、少なくとも一つの主ビームと、当該主ビームよりもパワー密度が小さい少なくとも一つの副ビームとを含み、表面上に、少なくとも一つの主ビームを含む主パワー領域と、少なくとも一つの副ビームを含む副パワー領域と、が形成される。レーザ光は、例えば、表面に対して掃引され、主パワー領域に対して、レーザ光の表面に対する掃引方向の後方に、副パワー領域の少なくとも一部が配置されてもよい。
Latest bibliographic data on file with the International Bureau