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1. WO2022004803 - COPPER ALLOY PLASTIC WORKING MATERIAL, COPPER ALLOY ROD MATERIAL, COMPONENT FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL DEVICES, AND TERMINAL

Publication Number WO/2022/004803
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/JP2021/024797
International Filing Date 30.06.2021
IPC
C22C 9/00 2006.1
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
9Alloys based on copper
H01B 1/02 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
02mainly consisting of metals or alloys
H01B 5/02 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
5Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
02Single bars, rods, wires or strips; Bus-bars
C22F 1/00 2006.1
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS OR NON-FERROUS ALLOYS
1Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
C22F 1/08 2006.1
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS OR NON-FERROUS ALLOYS
1Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
08of copper or alloys based thereon
Applicants
  • 三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 松永 裕隆 MATSUNAGA Hirotaka
  • 伊藤 優樹 ITO Yuki
  • 福岡 航世 FUKUOKA Kosei
  • 牧 一誠 MAKI Kazunari
  • 森川 健二 MORIKAWA Kenji
  • 船木 真一 FUNAKI Shinichi
  • 森 広行 MORI Hiroyuki
Agents
  • 松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi
  • 寺本 光生 TERAMOTO Mitsuo
  • 細川 文広 HOSOKAWA Fumihiro
  • 大浪 一徳 ONAMI Kazunori
Priority Data
2020-11269530.06.2020JP
2020-11292730.06.2020JP
2021-09116131.05.2021JP
Publication Language Japanese (ja)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) COPPER ALLOY PLASTIC WORKING MATERIAL, COPPER ALLOY ROD MATERIAL, COMPONENT FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL DEVICES, AND TERMINAL
(FR) MATÉRIAU DE FAÇONNAGE PLASTIQUE EN ALLIAGE DE CUIVRE, MATÉRIAU DE TIGE EN ALLIAGE DE CUIVRE, COMPOSANT POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES/ÉLECTRIQUES, ET TERMINAL
(JA) 銅合金塑性加工材、銅合金棒材、電子・電気機器用部品、端子
Abstract
(EN) This copper alloy plastic working material has a composition that contains more than 10 mass ppm but not more than 100 mass ppm of Mg, with the balance being made up of Cu and unavoidable impurities; among the unavoidable impurities, S is set to 10 mass ppm or less, P is set to 10 mass ppm or less, Se is set to 5 mass ppm or less, Te is set to 5 mass ppm or less, Sb is set to 5 mass ppm or less, Bi is set to 5 mass ppm or less and As is set to 5 mass ppm or less, with the total of S, P, Se, Te, Sb, Bi and As being set to 30 mass ppm or less; and the mass ratio (Mg)/(S + P + Se + Te + Sb + Bi + As) is set within the range of from 0.6 to 50. This copper alloy plastic working material has a conductivity of 97% IACS or more, a tensile strength of 275 MPa or less, and a heat resistance of not less than 150˚C after being subjected to drawing with the reduction ratio in cross-sectional area of 25%.
(FR) Le matériau de façonnage plastique en alliage de cuivre selon la présente invention présente une composition telle à contenir plus de 10 ppm en masse, mais pas plus de 100 ppm en masse de Mg, le reste étant constitué de Cu et d'impuretés inévitables ; parmi les impuretés inévitables, le S est présent à raison de 10 ppm en masse ou moins, le P à raison de 10 ppm en masse ou moins, le Se à raison de 5 ppm en masse ou moins, le Te à raison de 5 ppm en masse ou moins, le Sb à raison de 5 ppm en masse ou moins, le Bi à raison de 5 ppm en masse ou moins et le As à raison de 5 ppm en masse ou moins, le total des S, P, Se, Te, Sb, Bi et As étant égal à 30 ppm en masse ou moins ; et le rapport massique (Mg)/(S + P + Se + Te + Sb + Bi + As) se situe dans la plage de 0,6 à 50. Ce matériau de façonnage plastique en alliage de cuivre présente une conductivité IACS égale ou supérieure à 97 %, une résistance à la traction égale ou inférieure à 275 MPa et une résistance à la chaleur égale ou supérieure à 150 °C après avoir été soumis à un étirage caractérisé par un rapport de réduction de sa surface de section transversale égal à 25 %.
(JA) この銅合金塑性加工材は、Mgが10massppm超え100massppm以下、残部がCu及び不可避不純物とした組成を有し、前記不可避不純物のうち、Sが10massppm以下、Pが10massppm以下、Seが5massppm以下、Teが5massppm以下、Sbが5massppm以下、Biが5masppm以下、Asが5masppm以下とされるとともに、SとPとSeとTeとSbとBiとAsの合計量が30massppm以下とされ、質量比〔Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕が0.6以上50以下の範囲内とされており、導電率が97%IACS以上、引張強度が275MPa以下、断面減少率が25%の引抜加工を加えた後の耐熱温度が150℃以上である。
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