(EN) One embodiment of this copper alloy has a composition that contains more than 10 mass ppm but less than 100 mass ppm of Mg, with the balance being made up of Cu and unavoidable impurities; among the unavoidable impurities, the amount of S is set to 10 mass ppm or less, the amount of P is set to 10 mass ppm or less, the amount of Se is set to 5 mass ppm or less, the amount of Te is set to 5 mass ppm or less, the amount of Sb is set to 5 mass ppm or less, the amount of Bi is set to 5 mass ppm or less and the amount of As is set to 5 mass ppm or less, with the total amount of S, P, Se, Te, Sb, Bi and As being set to 30 mass ppm or less; and the mass ratio (Mg)/(S + P + Se + Te + Sb + Bi + As) is set within the range of from 0.6 to 50. This embodiment has a conductivity of 97% IACS or more and a residual stress ratio of 20% or more at 150°C in 1,000 hours.
(FR) Un mode de réalisation de cette invention concerne un alliage de cuivre contenant: plus de 10 ppm en masse et moins de 100 ppm en masse de Mg, le reste étant constitué de Cu et d'inévitables impuretés. Dans ces impuretés: la quantité de S est inférieure ou égale à 10 ppm en masse; la quantité de P est inférieure ou égale à 10 ppm en masse; la quantité de Se est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; la quantité de Te est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; la quantité de Sb est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; la quantité de Bi est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; et la quantité de As est inférieure ou égale à 5 ppm en masse; la quantité totale de S, P, Se, Te, Sb, Bi et As étant inférieure ou égale à 30 ppm en masse. Pour cet alliage, le rapport de masse (Mg) / (S+P+Se+Te+Sb+Bi+As) est compris entre 0,6 et 50; la conductivité est supérieure ou égale à 97% IACS; et le taux de contrainte résiduelle à 150℃ et 1000 heures, est supérieur ou égal à 20%.
(JA) この銅合金の一態様は、10massppm超え100massppm未満のMgを含み、残部がCu及び不可避不純物であり、不可避不純物のうち、S量が10massppm以下、P量が10massppm以下、Se量が5massppm以下、Te量が5massppm以下、Sb量が5massppm以下、Bi量が5masppm以下、As量が5masppm以下、SとPとSeとTeとSbとBiとAsの合計量が30massppm以下、質量比〔Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕が0.6~50、導電率が97%IACS以上、残留応力率が150℃、1000時間で20%以上である。