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1. WO2022004660 - SOLID-STATE IMAGING ELEMENT

Publication Number WO/2022/004660
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/JP2021/024365
International Filing Date 28.06.2021
IPC
H01L 27/146 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
G02B 3/00 2006.1
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
3Simple or compound lenses
H04N 5/369 2011.1
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
30Transforming light or analogous information into electric information
335using solid-state image sensors
369SSIS architecture; Circuitry associated therewith
Applicants
  • 凸版印刷株式会社 TOPPAN INC. [JP]/[JP]
Inventors
  • 野崎 渉 NOZAKI Wataru
Agents
  • 松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi
  • 鈴木 史朗 SUZUKI Shirou
  • 清水 雄一郎 SHIMIZU Yuichiro
  • 大槻 真紀子 OTSUKI Makiko
Priority Data
2020-11269030.06.2020JP
2020-13498007.08.2020JP
2020-13498107.08.2020JP
Publication Language Japanese (ja)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) SOLID-STATE IMAGING ELEMENT
(FR) ÉLÉMENT D’IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 固体撮像素子
Abstract
(EN) The solid-state imaging element according to the present invention comprises: a wafer substrate having a plurality of photoelectric conversion elements; a filter unit formed on the wafer substrate and having a plurality of types of color filters disposed corresponding to the photoelectric conversion elements; and a microlens unit having a plurality of microlenses disposed corresponding to the color filters. The microlens unit includes a main lens disposed in a color filter region in which, in plan view, one of the color filters is disposed, and an auxiliary lens disposed in a corner of the color filter region and having a lens parameter different from that of the main lens.
(FR) Élément d'imagerie à semi-conducteurs qui selon la présente invention comprend : un substrat de tranche ayant une pluralité d'éléments de conversion photoélectrique ; une unité filtre formée sur le substrat de tranche et ayant une pluralité de types de filtres colorés disposés en correspondance avec les éléments de conversion photoélectrique ; et une unité de microlentilles ayant une pluralité de microlentilles disposées en correspondance avec les filtres colorés. L'unité de microlentilles comprend une lentille principale disposée dans une région de filtre coloré dans laquelle, sur une vue en plan, l'un des filtres colorés est disposé, et une lentille auxiliaire disposée dans un coin de la région de filtre coloré et ayant un paramètre de lentille différent de celui de la lentille principale.
(JA) 本発明の固体撮像素子は、複数の光電変換素子を有するウェハ基板と、前記ウェハ基板上に形成され、前記光電変換素子に対応して配置された複数種類の色フィルタを有するフィルタ部と、前記色フィルタに対応して配置された複数のマイクロレンズを有するマイクロレンズ部とを備える。前記マイクロレンズ部は、平面視において前記色フィルタの一つが配置された色フィルタ領域内に配置された主レンズと、前記色フィルタ領域の隅部に配置され、前記主レンズとレンズパラメータが異なる補助レンズと、を有する。
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