Processing

Please wait...

Settings

Settings

Goto Application

1. WO2022004383 - SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

Publication Number WO/2022/004383
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/JP2021/022847
International Filing Date 16.06.2021
IPC
B24B 49/04 2006.1
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
49Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
02according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
04involving measurement of the workpiece at the place of grinding during grinding operation
H01L 21/304 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20-H01L21/26142
302to change the physical characteristics of their surfaces, or to change their shape, e.g. etching, polishing, cutting
304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
B23Q 17/20 2006.1
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL, CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
17Arrangements for indicating or measuring on machine tools
20for indicating or measuring workpiece characteristics, e.g. contour, dimension, hardness
Applicants
  • 東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP]/[JP]
Inventors
  • 福永 信貴 FUKUNAGA, Nobutaka
Agents
  • 金本 哲男 KANEMOTO, Tetsuo
  • 萩原 康司 HAGIWARA, Yasushi
  • 扇田 尚紀 OGITA, Naoki
  • 三根 卓也 MINE, Takuya
Priority Data
2020-11235630.06.2020JP
Publication Language Japanese (ja)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理システム及び基板処理方法
Abstract
(EN) This substrate processing system for processing a substrate, comprises: a grinding unit for grinding a processing surface of the substrate; a thickness measurement unit for measuring a thickness of the substrate; and a control unit for controlling operation of the thickness measurement unit. The thickness measurement unit comprises: a contact measurement mechanism for contacting the processing surface of the substrate to measure the thickness of the substrate; and a contact-less measurement mechanism for measuring the thickness of the substrate without contacting the substrate. The control unit concurrently performs, in grinding processing of the substrate by the grinding unit, control of thickness measurement operation of the substrate by the contact measurement mechanism and control of measurement availability determination operation for the non-contact measurement mechanism. In the control of the measurement availability determination operation, the control unit performs control to temporally and sequentially calculate a difference value between one thickness measurement value acquired by the contact-less measurement mechanism and another thickness measurement value acquired immediately before the one thickness measurement value, determine that the thickness of the substrate can be measured when the calculated difference value continuously falls within a predetermined threshold, and start the thickness measurement operation by the contact-less measurement mechanism.
(FR) Ce système de traitement de substrat destiné à traiter un substrat comprend : une unité de meulage destinée à meuler une surface de traitement du substrat ; une unité de mesure d'épaisseur destinée à mesurer une épaisseur du substrat ; et une unité de commande destinée à commander le fonctionnement de l'unité de mesure d'épaisseur. L'unité de mesure d'épaisseur comprend : un mécanisme de mesure par contact destiné à venir au contact de la surface de traitement du substrat pour mesurer l'épaisseur du substrat ; et un mécanisme de mesure sans contact destiné à mesurer l'épaisseur du substrat sans entrer en contact avec le substrat. L'unité de commande effectue simultanément, lors du traitement de meulage du substrat par l'unité de meulage, la commande de l'action de mesure d'épaisseur du substrat par le mécanisme de mesure par contact et la commande de l'action de détermination de disponibilité de mesure pour le mécanisme de mesure sans contact. Lors de la commande de l'action de détermination de disponibilité de mesure, l'unité de commande effectue une commande afin de calculer temporellement et séquentiellement une valeur de différence entre une valeur de mesure d'épaisseur acquise par le mécanisme de mesure sans contact et une autre valeur de mesure d'épaisseur acquise immédiatement avant la valeur de mesure d'épaisseur, de déterminer que l'épaisseur du substrat peut être mesurée lorsque la valeur de différence calculée se situe de manière continue dans une plage prédéfinie et de démarrer l'action de mesure d'épaisseur par le mécanisme de mesure sans contact.
(JA) 基板を処理する基板処理システムであって、前記基板の加工面を研削する研削部と、前記基板の厚みを測定する厚み測定部と、前記厚み測定部の動作を制御する制御部と、を有し、前記厚み測定部は、前記基板の前記加工面と接触して当該基板の厚みを測定する接触式測定機構と、前記基板とは非接触で当該基板の厚みを測定する非接触測定機構と、を備え、前記制御部は、前記研削部による前記基板の研削処理に際して、前記接触式測定機構による前記基板の厚み測定動作の制御を行うことと、前記非接触測定機構による測定可能判定動作の制御を行うことと、を並行して行い、前記測定可能判定動作の制御においては、前記非接触測定機構により取得される一の厚み測定値と、当該一の厚み測定値の直前に取得された他の厚み測定値と、の差分値を経時的に連続して算出し、算出された前記差分値が、予め定められた閾値内に連続して収まった場合に前記基板の厚み測定が可能であると判定して、前記非接触測定機構による前記基板の厚み測定動作を開始させる制御を行う。
Latest bibliographic data on file with the International Bureau