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1. WO2022004280 - MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC-COMPONENT-MOUNTED MULTILAYER BOARD

Publication Number WO/2022/004280
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/JP2021/021501
International Filing Date 07.06.2021
IPC
H01L 23/36 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heat sinks
H05K 1/02 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 3/46 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multi-layer circuits
H05K 7/20 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Applicants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 正木 拓海 MASAKI, Takumi
  • 岸本 敦司 KISHIMOTO, Atsushi
  • 稲岡 正人 INAOKA, Masato
  • 清水 尚 SHIMIZU, Takashi
  • 西川 博 NISHIKAWA, Hiroshi
  • 高田 隆裕 TAKADA, Takahiro
Agents
  • 特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES
Priority Data
2020-11491202.07.2020JP
Publication Language Japanese (ja)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC-COMPONENT-MOUNTED MULTILAYER BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET CARTE MULTICOUCHE MONTÉE SUR COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 多層回路基板および電子部品実装多層基板
Abstract
(EN) A multilayer circuit board 1 is provided with: a resin body 11 obtained by laminating a plurality of resin layers formed of a thermoplastic resin; a plurality of signal lines 12a and a plurality of ground conductors 12b that are provided to the resin body 11; and via conductors 13a and 13b that connect the signal lines to each other 12a or the ground conductors 12b to each other. The ground conductors 12b include one or more layers of an opposing ground conductor 12c provided to the resin body 11 so as to oppose the signal lines 12a in a lamination direction of the resin layers and to overlap with the signal lines 12a in a planar view in the lamination direction. At least one layer of the opposing ground conductor 12c is configured from a graphite sheet 15 having a front surface and side surfaces coated with a conductor layer 14. In a planar view in the lamination direction, the graphite sheet 15 is disposed so as to bridge across a rigid part 22 and a flexible part 23.
(FR) Carte de circuit imprimé multicouche 1 pourvue : d'un corps de résine 11 obtenu par la stratification d'une pluralité de couches de résine formées d'une résine thermoplastique ; d'une pluralité de lignes de signal 12a et d'une pluralité de conducteurs de masse 12b qui sont disposés sur le corps de résine 11 ; et de conducteurs d'interconnexion 13a et 13b qui connectent les lignes de signal 12a entre elles ou les conducteurs de masse 12b entre eux. Les conducteurs de masse 12b comprennent une ou plusieurs couches d'un conducteur de masse opposé 12c disposé sur le corps de résine 11 de façon à s'opposer aux lignes de signal 12a dans une direction de stratification des couches de résine et à chevaucher les lignes de signal 12a sur une vue en plan dans la direction de stratification. Au moins une couche du conducteur de masse opposé 12c est configurée à partir d'une feuille de graphite 15 présentant une surface avant et des surfaces latérales revêtues d'une couche conductrice 14. Sur une vue en plan dans la direction de stratification, la feuille de graphite 15 est disposée de manière à former un pont à travers une partie rigide 22 et une partie flexible 23.
(JA) 多層回路基板1は、熱可塑性樹脂からなる樹脂層が複数積層されてなる樹脂素体11と、樹脂素体11に設けられた複数の信号線12aおよび複数のグランド導体12bと、信号線12a同士またはグランド導体12b同士を接続するビア導体13aおよび13bと、を備える。グランド導体12bは、上記樹脂層の積層方向において信号線12aに対向するように、かつ、上記積層方向から平面視したときに信号線12aと重なるように樹脂素体11に設けられた対向グランド導体12cを1層または2層以上含む。少なくとも1層の対向グランド導体12cは、表面および側面が導体層14で被覆されたグラファイトシート15により構成される。上記積層方向から平面視したとき、リジッド部22およびフレキシブル部23に跨ってグラファイトシート15が配置されている。
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