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1. WO2022004211 - ELECTROSTATIC CHUCK DEVICE

Publication Number WO/2022/004211
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/JP2021/020234
International Filing Date 27.05.2021
IPC
H02N 13/00 2006.1
HELECTRICITY
02GENERATION, CONVERSION, OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
13Clutches or holding devices using electrostatic attraction, e.g. using Johnson-Rahbek effect
H01L 21/683 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components
683for supporting or gripping
Applicants
  • 住友大阪セメント株式会社 SUMITOMO OSAKA CEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 平山 昌樹 HIRAYAMA Masaki
  • 板垣 哲朗 ITAGAKI Tetsuro
Agents
  • 西澤 和純 NISHIZAWA Kazuyoshi
  • 佐藤 彰雄 SATO Akio
  • 萩原 綾夏 HAGIWARA Ayaka
Priority Data
2020-11180429.06.2020JP
Publication Language Japanese (ja)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) ELECTROSTATIC CHUCK DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE PORTE-SUBSTRAT ÉLECTROSTATIQUE
(JA) 静電チャック装置
Abstract
(EN) An electrostatic chuck device provided with: an electrostatic chuck plate having a dielectric substrate, which has a placement surface on which a wafer is placed, and an attraction electrode, which is positioned in the interior of the dielectric substrate; a metal base for supporting the electrostatic chuck plate from the rear-surface side, which is on the opposite side from the placement surface; and a focus ring that is installed at the outer peripheral portion of the electrostatic chuck plate, and surrounds the placement surface. The electrostatic chuck plate has, on the surface on the same side as the placement surface, a ring attraction area that is attracted to the focus ring, and has, on the rear surface on the opposite side from the placement surface, a base attraction area that is attracted to the metal base.
(FR) L'invention concerne un dispositif de porte-substrat électrostatique comprenant : une plaque de porte-substrat électrostatique comportant un substrat diélectrique, qui comporte une surface de positionnement sur laquelle une tranche est placée, et une électrode d'attraction, qui est positionnée à l'intérieur du substrat diélectrique ; une base métallique permettant de supporter la plaque de porte-substrat électrostatique à partir du côté de surface arrière, qui est sur le côté opposé à la surface de positionnement ; et une bague de mise au point qui est installée au niveau de la partie périphérique externe de la plaque de porte-substrat électrostatique, et entoure la surface de positionnement. La plaque de porte-substrat électrostatique comporte, sur la surface du même côté que la surface de positionnement, une zone d'attraction de bague qui est attirée par la bague de mise au point, et comporte, sur la surface arrière du côté opposé à la surface de positionnement, une zone d'attraction de base qui est attirée par la base métallique.
(JA) ウエハが載置される載置面を有する誘電体基板と、誘電体基板の内部に位置する吸着電極とを有する静電チャックプレートと、載置面と反対の裏面側から静電チャックプレートを支持する金属基台と、静電チャックプレートの外周部に設置され、載置面を囲むフォーカスリングと、を備える静電チャック装置。静電チャックプレートは、載置面と同じ側の面にフォーカスリングと吸着されるリング吸着領域を有するとともに、載置面と反対側の裏面に金属基台と吸着される基台吸着領域を有する。
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