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1. WO2022004170 - ARTICLE MANUFACTURING DEVICE, ARTICLE MANUFACTURING METHOD, PROGRAM, AND RECORDING MEDIUM

Publication Number WO/2022/004170
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/JP2021/018997
International Filing Date 19.05.2021
IPC
H01L 21/52 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/06-H01L21/326162
52Mounting semiconductor bodies in containers
Applicants
  • キヤノン株式会社 CANON KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
Inventors
  • 塩田 智史 SHIODA, Satoshi
  • 岡崎 亮太 OKAZAKI, Ryota
  • 林 昭宏 HAYASHI, Akihiro
Agents
  • 特許業務法人近島国際特許事務所 CHIKASHIMA & ASSOCIATES
Priority Data
2020-11537103.07.2020JP
2021-06627009.04.2021JP
Publication Language Japanese (ja)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) ARTICLE MANUFACTURING DEVICE, ARTICLE MANUFACTURING METHOD, PROGRAM, AND RECORDING MEDIUM
(FR) DISPOSITIF DE FABRICATION D'ARTICLE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ARTICLE, PROGRAMME ET SUPPORT D'ENREGISTREMENT
(JA) 物品の製造装置、物品の製造方法、プログラム、記録媒体
Abstract
(EN) A die bonder (100) is provided with: a feeding unit (70) that feeds a workpiece (110); a bonding stage (20) that is capable of holding the workpiece (110) and moving the workpiece from a workpiece receiving position to a bonding work position and that is capable of heating a region corresponding to the position and/or dimensions of the workpiece; and a mounting unit (10) that places parts to be mounted onto the workpiece held by the bonding stage at the bonding work position. Preliminary heating of the workpiece (110) is started before the workpiece (110) arrives at the bonding work position, and during bonding work at the bonding work position, the bonding stage (20) holding the workpiece (110) controls heating of the workpiece (110).
(FR) Micro-soudeuse de puce (100) pourvue : d'une unité d'acheminement (70) qui achemine une pièce à travailler (110) ; un étage de liaison (20) qui peut maintenir la pièce à travailler (110) et déplacer la pièce à travailler d'une position de réception de pièce à travailler à une position de travail de liaison et qui peut chauffer une région correspondant à la position et/ou aux dimensions de la pièce à travailler ; et d'une unité de montage (10) qui place des parties à monter sur la pièce à travailler maintenue par l'étage de liaison à la position de travail de liaison. Un chauffage préliminaire de la pièce à travailler (110) commence avant que la pièce à travailler (110) n'arrive à la position de travail de liaison, et pendant le travail de liaison à la position de travail de liaison, l'étage de liaison (20) maintenant la pièce à travailler (110) commande le chauffage de la pièce à travailler (110).
(JA) ダイボンダ(100)は、ワーク(110)を供給する供給部(70)と、ワーク(110)を保持してワーク受取り位置からボンディング作業位置に移動可能かつワークの位置および/または寸法に応じた範囲を加熱可能なボンディングステージ(20)と、ボンディング作業位置にて、ボンディングステージに保持されたワークに実装部品を載置する実装部(10)と、を備える。ワーク(110)がボンディング作業位置に到達する前からワーク(110)への予備加熱を開始し、ボンディング作業位置にてボンディング作業中は、ワーク(110)を保持する前記ボンディングステージ(20)がワーク(110)への加熱を制御する。
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