(EN) A die bonder (100) is provided with: a feeding unit (70) that feeds a workpiece (110); a bonding stage (20) that is capable of holding the workpiece (110) and moving the workpiece from a workpiece receiving position to a bonding work position and that is capable of heating a region corresponding to the position and/or dimensions of the workpiece; and a mounting unit (10) that places parts to be mounted onto the workpiece held by the bonding stage at the bonding work position. Preliminary heating of the workpiece (110) is started before the workpiece (110) arrives at the bonding work position, and during bonding work at the bonding work position, the bonding stage (20) holding the workpiece (110) controls heating of the workpiece (110).
(FR) Micro-soudeuse de puce (100) pourvue : d'une unité d'acheminement (70) qui achemine une pièce à travailler (110) ; un étage de liaison (20) qui peut maintenir la pièce à travailler (110) et déplacer la pièce à travailler d'une position de réception de pièce à travailler à une position de travail de liaison et qui peut chauffer une région correspondant à la position et/ou aux dimensions de la pièce à travailler ; et d'une unité de montage (10) qui place des parties à monter sur la pièce à travailler maintenue par l'étage de liaison à la position de travail de liaison. Un chauffage préliminaire de la pièce à travailler (110) commence avant que la pièce à travailler (110) n'arrive à la position de travail de liaison, et pendant le travail de liaison à la position de travail de liaison, l'étage de liaison (20) maintenant la pièce à travailler (110) commande le chauffage de la pièce à travailler (110).
(JA) ダイボンダ（１００）は、ワーク（１１０）を供給する供給部（７０）と、ワーク（１１０）を保持してワーク受取り位置からボンディング作業位置に移動可能かつワークの位置および／または寸法に応じた範囲を加熱可能なボンディングステージ（２０）と、ボンディング作業位置にて、ボンディングステージに保持されたワークに実装部品を載置する実装部（１０）と、を備える。ワーク（１１０）がボンディング作業位置に到達する前からワーク（１１０）への予備加熱を開始し、ボンディング作業位置にてボンディング作業中は、ワーク（１１０）を保持する前記ボンディングステージ（２０）がワーク（１１０）への加熱を制御する。
