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1. WO2022004151 - ARTICLE MANUFACTURING DEVICE AND ARTICLE MANUFACTURING METHOD

Publication Number WO/2022/004151
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/JP2021/018404
International Filing Date 14.05.2021
IPC
H01L 21/52 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/06-H01L21/326162
52Mounting semiconductor bodies in containers
H01L 21/67 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components
Applicants
  • キヤノン株式会社 CANON KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
Inventors
  • 岡崎 亮太 OKAZAKI, Ryota
  • 林 昭宏 HAYASHI, Akihiro
  • 塩田 智史 SHIODA, Satoshi
Agents
  • 特許業務法人近島国際特許事務所 CHIKASHIMA & ASSOCIATES
Priority Data
2020-11272730.06.2020JP
Publication Language Japanese (ja)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) ARTICLE MANUFACTURING DEVICE AND ARTICLE MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE FABRICATION D’ARTICLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’ARTICLE
(JA) 物品の製造装置、物品の製造方法
Abstract
(EN) A die bonder (100) is provided with: a supply unit (70) for supplying a workpiece (110); a bonding stage (20) for holding the workpiece (110) supplied from the supply unit (70); a transport lane (50a, 50b) for transporting the workpiece (110) from the supply unit (70) toward the bonding stage (20); and a workpiece support unit (400) disposed between the supply unit (70) and the bonding stage (20). The transport lane (50a, 50b) supports two sides of the workpiece (110), a lowest part of the workpiece (110) is supported by the workpiece support unit (400), and then the workpiece (110) is guided to the bonding stage (20).
(FR) La présente invention concerne une microsoudeuse de puces (100) comprenant : une unité d'alimentation (70) pour fournir une pièce à travailler (110) ; un étage de liaison (20) pour maintenir la pièce à travailler (110) fournie par l'unité d'alimentation (70) ; une voie de transport (50a, 50b) pour transporter la pièce à travailler (110) de l'unité d'alimentation (70) vers l'étage de liaison (20) ; et une unité de support de pièce à travailler (400) disposée entre l'unité d'alimentation (70) et l'étage de liaison (20). La voie de transport (50a, 50b) supporte deux côtés de la pièce à travailler (110), une partie inférieure de la pièce à travailler (110) est supportée par l'unité de support de pièce à travailler (400), puis la pièce à travailler (110) est guidée vers l'étage de liaison (20).
(JA) ダイボンダ(100)は、ワーク(110)を供給する供給部(70)と、前記供給部(70)から供給された前記ワーク(110)を保持するボンディングステージ(20)と、前記ワーク(110)を前記供給部(70)から前記ボンディングステージ(20)に向けて搬送する搬送レーン(50a,50b)と、前記供給部(70)と前記ボンディングステージ(20)の間に配置されるワーク支持部(400)とを備える。前記搬送レーン(50a,50b)が前記ワーク(110)の2辺を支持し、前記ワーク支持部(400)が前記ワーク(110)の最下部分を支持してから、前記ワーク(110)は前記ボンディングステージ(20)に導かれる。
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