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1. WO2022004024 - LAMINATED FILM STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED FILM STRUCTURE

Publication Number WO/2022/004024
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/JP2020/048425
International Filing Date 24.12.2020
IPC
C23C 18/18 2006.1
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
18Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
16by reduction or substitution, i.e. electroless plating
18Pretreatment of the material to be coated
H05K 3/18 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
18using precipitation techniques to apply the conductive material
Applicants
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 島田 和哉 SHIMADA Kazuya
  • 速水 雅仁 HAYAMIZU Masahito
  • 坂田 俊彦 SAKATA Toshihiko
  • 着能 真 CHAKUNO Makoto
Agents
  • 廣幸 正樹 HIROKOH Masaki
Priority Data
2020-11268730.06.2020JP
2020-20711014.12.2020JP
Publication Language Japanese (ja)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) LAMINATED FILM STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED FILM STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE FILM STRATIFIÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURE DE FILM STRATIFIÉ
(JA) 積層膜構造および積層膜構造の製造方法
Abstract
(EN) Conventional methods for forming a metal film, wherein an oxide layer is formed on an object to be treated and a metal film is formed on the oxide layer by plating, exhibit poor metal film adhesion and do not allow the easy formation of a metal film on the inner wall of through holes, although being applied to flat objects to be treated. A metal film manufactured by a method comprising: a first film forming step for forming an oxide layer on the surface to be treated of an object to be treated by bringing the surface to be treated into contact with a reaction solution containing fluorine and an oxide precursor; a fluorine removal step for removing fluorine from the oxide layer; a catalyst supporting step for supporting a catalyst on the oxide layer by bringing the oxide layer into contact with a catalyst solution; and a second film forming step for depositing a metal film on the oxide layer by bringing the oxide layer into contact with an electroless plating solution, has excellent adhesion and can also be formed on the inner wall of through holes.
(FR) L'invention est motivée par le fait que les procédés conventionnels de formation d’un film métallique, dans lesquels une couche d’oxyde est formée sur un objet à traiter et un film métallique est formé sur la couche d’oxyde par placage, présentent une faible adhérence du film métallique et ne permettent pas la formation aisée d’un film métallique sur la paroi interne de trous traversants, bien qu’ils soient appliqués sur des objets plats à traiter. La présente invention concerne un film métallique fabriqué par un procédé comprenant : une première étape de formation de film pour former une couche d’oxyde sur la surface à traiter d’un objet à traiter par mise en contact de la surface à traiter avec une solution de réaction contenant du fluor et un précurseur d’oxyde ; une étape d’élimination du fluor pour éliminer le fluor de la couche d’oxyde ; une étape de support de catalyseur pour soutenir un catalyseur sur la couche d’oxyde par mise en contact de la couche d’oxyde avec une solution de catalyseur ; et une deuxième étape de formation de film pour déposer un film métallique sur la couche d’oxyde par mise en contact de la couche d’oxyde avec une solution de dépôt autocatalytique, qui présente une excellente adhérence et peut également être formé sur la paroi interne de trous traversants.
(JA) 従来行われているように被処理物に酸化物層を形成し、その上にめっきにより金属膜を形成する方法は、金属膜の密着性が低く、かつ、平坦な被処理面は可能であるが、スルーホールの内壁面への金属膜の形成は容易ではなかった。 被処理物の被処理面と、フッ素と酸化物前駆体を含む反応溶液とを接触させて、前記被処理面上に酸化物層を形成する第一の成膜工程と、前記酸化物層のフッ素を除去するフッ素除去工程と、触媒溶液と、前記酸化物層を接触させて、前記酸化物層に触媒を担持させる触媒担持工程と、無電解めっき液と、前記酸化物層を接触させて、前記酸化物層の上に金属膜を析出させる第二の成膜工程を有することを特徴とする金属膜の形成方法で作製する金属膜は、密着性が高く、かつスルーホールの内壁にも形成することができる。
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