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1. WO2022004018 - THIN FILM CAPACITOR, PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD EQUIPPED WITH THIN FILM CAPACITOR

Publication Number WO/2022/004018
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/JP2020/048394
International Filing Date 24.12.2020
IPC
H01G 4/33 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
33Thin- or thick-film capacitors
H01G 9/048 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
9Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
004Details
04Electrodes
048characterised by their structure
Applicants
  • TDK株式会社 TDK CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 石井 大基 ISHII Daiki
  • 矢野 義彦 YANO Yoshihiko
  • 山下 ゆき YAMASHITA Yuki
  • 吉田 健一 YOSHIDA Kenichi
  • 高橋 哲弘 TAKAHASHI Tetsuhiro
Agents
  • 鷲頭 光宏 WASHIZU Mitsuhiro
  • 緒方 和文 OGATA Kazufumi
Priority Data
63/045,57929.06.2020US
Publication Language Japanese (ja)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) THIN FILM CAPACITOR, PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD EQUIPPED WITH THIN FILM CAPACITOR
(FR) CONDENSATEUR À COUCHE MINCE, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, ET CARTE DE CIRCUIT ÉLECTRONIQUE ÉQUIPÉE D'UN CONDENSATEUR À COUCHE MINCE
(JA) 薄膜キャパシタ及びその製造方法、並びに、薄膜キャパシタを備える電子回路基板
Abstract
(EN) [Problem] To provide a highly reliable thin film capacitor. [Solution] A thin film capacitor 1 comprises: a metal foil 10 that has a roughened top surface 11; a dielectric film D that covers the top surface 11 of the metal foil 10 and has an opening for partially exposing the metal foil 10; a first electrode layer that is in contact with the metal foil 10 via the opening; a second electrode layer that is in contact with the dielectric film D without being in contact with the metal foil 10; and an insulating member 22 that is provided to the top surface 11 of the metal foil 10 and surrounds the first and second electrode layers. The metal foil 10 has an outer perimeter region 15 that is positioned on the outer side of the region surrounded by the insulating member 22 and that is not covered by the first and second electrode layers. The height H1 of the electrode layers is the same as or greater than the height H2 of the insulating member 22. As a result, the outer perimeter of the thin film capacitor 1 has a stepped shape that facilitates stress mitigation, thus increasing the reliability of the product.
(FR) Le problème de la présente invention consiste à fournir un condensateur à couche mince très fiable. La solution selon l'invention porte sur un condensateur à couche mince 1 qui comprend : une feuille métallique 10 qui a une surface supérieure rugueuse 11 ; un film diélectrique D qui recouvre la surface supérieure 11 de la feuille métallique 10 et a une ouverture pour exposer partiellement la feuille métallique 10 ; une première couche d'électrode qui est en contact avec la feuille métallique 10 par l'intermédiaire de l'ouverture ; une seconde couche d'électrode qui est en contact avec le film diélectrique D sans être en contact avec la feuille métallique 10 ; et un élément isolant 22 qui est disposé sur la surface supérieure 11 de la feuille métallique 10 et entoure les première et seconde couches d'électrode. La feuille métallique 10 a une région de périmètre externe 15 qui est positionnée sur le côté externe de la région entourée par l'élément isolant 22 et qui n'est pas recouverte par les première et seconde couches d'électrode. La hauteur H1 des couches d'électrode est égale ou supérieure à la hauteur H2 de l'élément isolant 22. Par conséquent, le périmètre externe du condensateur à couche mince 1 a une forme étagée qui facilite l'atténuation des contraintes, augmentant ainsi la fiabilité du produit.
(JA) 【課題】信頼性の高い薄膜キャパシタを提供する。 【解決手段】薄膜キャパシタ1は、上面11が粗面化された金属箔10と、金属箔10の上面11を覆い、部分的に金属箔10を露出させる開口部を有する誘電体膜Dと、開口部を介して金属箔10と接する第1の電極層と、金属箔10と接することなく誘電体膜Dと接する第2の電極層と、金属箔10の上面11に設けられ、第1及び第2の電極層を囲む絶縁性部材22とを備える。金属箔10は、絶縁性部材22に囲まれた領域の外側に位置し、第1及び第2の電極層で覆われない外周領域15を有する。電極層の高さH1は絶縁性部材22の高さH2と同じかそれ以上である。これにより、薄膜キャパシタ1の外周が階段状となり応力が緩和されやすくなることから、製品の信頼性が高められる。
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