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1. WO2022004016 - THIN FILM CAPACITOR AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD COMPRISING SAID THIN FILM CAPACITOR

Publication Number WO/2022/004016
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/JP2020/048392
International Filing Date 24.12.2020
IPC
H01G 4/33 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
33Thin- or thick-film capacitors
H01G 9/048 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
9Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
004Details
04Electrodes
048characterised by their structure
H01G 9/055 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
9Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
004Details
04Electrodes
048characterised by their structure
055Etched foil electrodes
Applicants
  • TDK株式会社 TDK CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 石井 大基 ISHII Daiki
  • 矢野 義彦 YANO Yoshihiko
  • 山下 ゆき YAMASHITA Yuki
  • 吉田 健一 YOSHIDA Kenichi
  • 高橋 哲弘 TAKAHASHI Tetsuhiro
Agents
  • 鷲頭 光宏 WASHIZU Mitsuhiro
  • 緒方 和文 OGATA Kazufumi
Priority Data
63/045,57929.06.2020US
Publication Language Japanese (ja)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) THIN FILM CAPACITOR AND ELECTRONIC CIRCUIT BOARD COMPRISING SAID THIN FILM CAPACITOR
(FR) CONDENSATEUR À COUCHE MINCE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ COMPRENANT LEDIT CONDENSATEUR À COUCHE MINCE
(JA) 薄膜キャパシタ及びこれを備える電子回路基板
Abstract
(EN) [Problem] Provide a thin film capacitor with high adhesion to a circuit board. [Solution] This thin film capacitor 1 comprises: a metal foil 10 in which a top surface 11 is roughened; a dielectric film D that covers the top surface 11 of the metal foil 10, and has an opening that partially exposes the metal foil 10; a first electrode layer that is in contact with the metal foil 10 via the opening; and a second electrode layer that is in contact with the dielectric film D without being in contact with the metal foil 10. The first and second electrode layers are formed in a region surrounded by an outer peripheral region 15 without covering the outer peripheral region 15 of the top surface 11 of the metal foil 10. In this way, since the outer peripheral region 15 of the roughened top surface 11 of the metal foil 10 is exposed, adhesion with the circuit board is improved.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir un condensateur à couche mince ayant une adhérence élevée à une carte de circuit imprimé. À cet effet, un condensateur à couche mince 1 comprend : une feuille métallique 10 dans laquelle une surface supérieure 11 est rugueuse ; un film diélectrique D qui recouvre la surface supérieure 11 de la feuille métallique 10 et a une ouverture qui expose partiellement la feuille métallique 10 ; une première couche d'électrode qui est en contact avec la feuille métallique 10 par l'intermédiaire de l'ouverture ; et une seconde couche d'électrode qui est en contact avec le film diélectrique D sans être en contact avec la feuille métallique 10. Les première et seconde couches d'électrode sont formées dans une région entourée par une région périphérique externe 15 sans recouvrir la région périphérique externe 15 de la surface supérieure 11 de la feuille métallique 10. De cette manière, étant donné que la région périphérique externe 15 de la surface supérieure rugueuse 11 de la feuille métallique 10 est exposée, l'adhérence avec la carte de circuit imprimé est améliorée.
(JA) 【課題】回路基板に対する密着性の高い薄膜キャパシタを提供する。 【解決手段】薄膜キャパシタ1は、上面11が粗面化された金属箔10と、金属箔10の上面11を覆い、部分的に金属箔10を露出させる開口部を有する誘電体膜Dと、開口部を介して金属箔10と接する第1の電極層と、金属箔10と接することなく誘電体膜Dと接する第2の電極層とを備える。第1及び第2の電極層は、金属箔10の上面11の外周領域15を覆うことなく、外周領域15に囲まれた領域に形成されている。このように、金属箔10の粗面化された上面11の外周領域15が露出していることから、回路基板との密着性が向上する。
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