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1. WO2022003904 - WIRING STRUCTURE

Publication Number WO/2022/003904
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/JP2020/026029
International Filing Date 02.07.2020
IPC
H01P 1/04 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
1Auxiliary devices
04Fixed joints
H05K 3/46 2006.1
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multi-layer circuits
Applicants
  • 日本電信電話株式会社 NIPPON TELEGRAPH AND TELEPHONE CORPORATION [JP]/[JP]
Inventors
  • 脇田 斉 WAKITA, Hitoshi
  • 佐藤 昇男 SATO, Norio
Agents
  • 山川 茂樹 YAMAKAWA, Shigeki
  • 小池 勇三 KOIKE, Yuzo
  • 山川 政樹 YAMAKAWA, Masaki
  • 本山 泰 MOTOYAMA, Yasushi
Priority Data
Publication Language Japanese (ja)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) WIRING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CÂBLAGE
(JA) 配線構造
Abstract
(EN) This wiring structure (10) is provided with: a first signal line, in which a first outer layer conductor (121) positioned on the upper surface of a dielectric substrate (11), a first via (141), a first inner layer conductor (131) positioned inside the dielectric substrate, a second via (142), and a second outer layer conductor (122) positioned on the bottom surface of the dielectric substrate, are electrically connected; and a second signal line, in which a third outer layer conductor (123) positioned on the upper surface of the dielectric substrate, a third via (143), a second inner layer conductor (132) positioned inside the dielectric substrate, and a fourth outer layer conductor (124) positioned on the bottom surface of the dielectric substrate, are electrically connected. The first inner layer conductor (131) and the second inner layer conductor (132) have substantially equal lengths and are positioned, on respectively different surfaces parallel to the bottom surface, so as to overlap in the vertical direction. The sum of the length of the first via (141) and the length of the second via (142) is substantially equal to the sum of the length of the third via (143) and the length of the fourth via (144). The present invention therefore makes it possible to provide a wiring structure in which the skew difference between differential signal lines is minimized and excellent high-frequency characteristics are obtained.
(FR) Structure de câblage (10) pourvu : d'une première ligne de signal, dans laquelle sont électriquement connectés un premier conducteur de couche externe (121) positionné sur la surface supérieure d'un substrat diélectrique (11), un premier trou d'interconnexion (141), un premier conducteur de couche interne (131) positionné à l'intérieur du substrat diélectrique, un deuxième trou d'interconnexion (142), et un deuxième conducteur de couche externe (122) positionné sur la surface inférieure du substrat diélectrique ; et une seconde ligne de signal, dans laquelle sont électriquement connectés un troisième conducteur de couche externe (123) positionné sur la surface supérieure du substrat diélectrique, un troisième trou d'interconnexion (143), un second conducteur de couche interne (132) positionné à l'intérieur du substrat diélectrique, et un quatrième conducteur de couche externe (124) positionné sur la surface inférieure du substrat diélectrique. Le premier conducteur de couche interne (131) et le second conducteur de couche interne (132) présentent des longueurs sensiblement égales et sont positionnés, sur des surfaces respectivement différentes parallèles à la surface inférieure, de façon à se chevaucher dans la direction verticale. La somme de la longueur du premier trou d'interconnexion (141) et de la longueur du deuxième trou d'interconnexion (142) est sensiblement égale à la somme de la longueur du troisième trou d'interconnexion (143) et de la longueur du quatrième trou d'interconnexion (144). La présente invention permet par conséquent de fournir une structure de câblage dans laquelle la différence d'obliquité entre des lignes de signal différentiel est réduite au minimum et d'excellentes caractéristiques à haute fréquence sont obtenues.
(JA) 本発明の配線構造(10)は、誘電体基板(11)の上面に配置される第1の外層導体(121)と、第1のビア(141)と、誘電体基板の内部に配置される第1の内層導体(131)と、第2のビア(142)と、誘電体基板の底面に配置される第2の外層導体(122)とが電気的に接続される第1の信号線路と、誘電体基板の上面に配置される第3の外層導体(123)と、第3のビア(143)と、誘電体基板の内部に配置される第2の内層導体(132)と、第4のビア(144)と、誘電体基板の底面に配置される第4の外層導体(124)とが電気的に接続される第2の信号線路とを備え、第1の内層導体(131)と第2の内層導体(132)とが略同等の長さを有し、それぞれが底面に平行な異なる面に、垂直方向に重なるように配置され、第1のビア(141)の長さと第2のビア(142)の長さの和が、第3のビア(143)の長さと第4のビアの長さ(144)の和と略同等である。 これにより、本発明は、差動信号線路間でのスキュー差を抑制して良好な高周波特性を有する配線構造を提供することができる。
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