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1. WO2022003450 - FAST RADIO FREQUENCY PACKAGE

Publication Number WO/2022/003450
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/IB2021/054946
International Filing Date 06.06.2021
IPC
H01L 25/00 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices
H01L 23/498 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads or terminal arrangements
488consisting of soldered or bonded constructions
498Leads on insulating substrates
Applicants
  • INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US]/[US]
  • IBM (CHINA) INVESTMENT COMPANY LTD. [CN]/[CN] (MG)
  • IBM ISRAEL - SCIENCE & TECHNOLOGY LTD. [IL]/[IL] (MG)
Inventors
  • JANETT, Andreas
  • PAREDES, Stephan
  • STOEFERLE, Thilo
  • FILIPPAL, Stefan
  • MERGENTHALER, Matthias
Agents
  • GILBOA, Eyal
Priority Data
16/920,38702.07.2020US
Publication Language English (en)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) FAST RADIO FREQUENCY PACKAGE
(FR) CAPSULE À RADIOFRÉQUENCE RAPIDE
Abstract
(EN) A device package includes a chip carrier having a cavity and one or more microwave waveguides configured to route signals. There is a chip including one or more pads and located within the cavity of the chip carrier. Each pad is aligned with a corresponding connector pad of a microwave waveguide of the one or more microwave waveguides of the chip carrier. At least one of the one or more pads is coupled to the connector pad of the corresponding microwave waveguide by way of an overlap capacitive coupling between the at least one pad and the aligned corresponding connector pad of the microwave waveguide.
(FR) L’invention concerne une capsule de dispositif qui inclut un porte-puce ayant une cavité et un ou plusieurs guides d’ondes à hyperfréquence configurés pour router des signaux. Il y a une puce incluant une ou plusieurs pastilles et située dans la cavité du porte-puce. Chaque pastille est alignée avec une pastille de connecteur correspondante d’un guide d’ondes à hyperfréquence parmi le ou les guides d’ondes à hyperfréquence du porte-puce. La pastille ou au moins une des pastilles sont couplées à la pastille de connecteur du guide d’ondes à hyperfréquence correspondant par le biais d’un couplage capacitif par superposition entre la ou les pastilles et la ou les pastilles de connecteurs alignées correspondantes du guide d’ondes à hyperfréquence.
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