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1. WO2022002957 - HERMETICALLY SEALED ENCLOSURE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

Publication Number WO/2022/002957
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/EP2021/067877
International Filing Date 29.06.2021
IPC
B81C 1/00 2006.1
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
B23K 26/20 2014.1
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
20Bonding
Applicants
  • SCHOTT AG [DE]/[DE]
Inventors
  • MÄÄTTÄNEN, Antti
  • THOMAS, Jens Ulrich
Agents
  • BLUMBACH ZINNGREBE PATENTANWÄLTE PARTG MBB
Priority Data
10 2020 117 194.330.06.2020DE
Publication Language German (de)
Filing Language German (DE)
Designated States
Title
(DE) HERMETISCH VERSCHLOSSENE UMHÄUSUNG UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
(EN) HERMETICALLY SEALED ENCLOSURE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) ENCEINTE HERMÉTIQUEMENT SCELLÉE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Abstract
(DE) Es wird eine hermetisch verschlossene Umhäusung vorgestellt umfassend zumindest ein flächig ausgedehntes Abdecksubstrat aufweisend eine äußere Flachseite und eine umlaufende Schmalseite, und ein zu dem Abdecksubstrat benachbart angeordnetes und mit dem flächig ausgedehnten Abdecksubstrat in direktem Kontakt stehendes zweites Substrat, sowie zumindest einen von der Umhäusung umschlossenen Funktionsbereich, welcher insbesondere zwischen dem Abdecksubstrat und dem zweiten Substrat angeordnet ist und eine Laserbondlinie mittels welcher das Abdecksubstrat mit dem zu dem Abdecksubstrat benachbart angeordneten zweites Substrat direkt hermetisch dicht gefügt ist, wobei das Abdecksubstrat als transparentes Dünnschichtsubstrat ausgebildet ist, wobei das Abdecksubstrat eine Dicke von weniger als 200 μm aufweist.
(EN) The invention relates to a hermetically sealed enclosure, comprising: - at least one planar cover substrate, which has an outer flat side and a peripheral narrow side; - a second substrate, which is adjacent to the cover substrate and is in direct contact with the planar cover substrate; - at least one functional region surrounded by the enclosure, which functional region is disposed, in particular, between the cover substrate and the second substrate; and - a laser bonding line, by means of which the cover substrate is directly joined, hermetically tightly, to the second substrate, which is adjacent to the cover substrate, wherein the cover substrate is a transparent thin film substrate, and wherein the cover substrate has a thickness of less than 200 μm.
(FR) L'invention porte sur une enceinte hermétiquement scellée comprenant : au moins un substrat de recouvrement plan qui présente un côté plat extérieur et un côté étroit périphérique ; un second substrat qui est adjacent au substrat de recouvrement et qui est en contact direct avec le substrat de recouvrement plan ; au moins une région fonctionnelle entourée par l'enceinte, laquelle région fonctionnelle est disposée, en particulier, entre le substrat de recouvrement et le second substrat ; et une ligne de soudage laser, au moyen de laquelle le substrat de recouvrement est directement relié, hermétiquement, étroitement, au second substrat, qui est adjacent au substrat de recouvrement, le substrat de recouvrement étant un substrat de film mince transparent, et le substrat de recouvrement ayant une épaisseur inférieure à 200 µm.
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