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1. WO2022002899 - COPPER ELECTROPLATING BATH

Publication Number WO/2022/002899
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/EP2021/067788
International Filing Date 29.06.2021
IPC
C25D 3/38 2006.1
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; JOINING WORKPIECES BY ELECTROLYSIS; APPARATUS THEREFOR
3Electroplating; Baths therefor
02from solutions
38of copper
C25D 7/00 2006.1
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; JOINING WORKPIECES BY ELECTROLYSIS; APPARATUS THEREFOR
7Electroplating characterised by the article coated
Applicants
  • ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH [DE]/[DE]
Inventors
  • BRUNNER, Heiko
  • HEYDE, Sandra
  • HAACK, Peter
  • LLAVONA-SERRANO, Angela
Agents
  • ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
Priority Data
20182963.729.06.2020EP
Publication Language English (en)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) COPPER ELECTROPLATING BATH
(FR) BAIN DE CUIVRAGE ÉLECTROLYTIQUE
Abstract
(EN) The invention relates to aqueous acidic plating baths for electrodeposition of copper and copper alloys in the manufacture of printed circuit boards, IC substrates, semiconducting and glass devices for electronic applications. The plating bath according to the present invention comprises copper ions, at least one acid and an ureylene polymer. The plating bath is particularly useful for filling recessed structures with copper and build-up of pillar bump structures.
(FR) La présente invention concerne des bains de placage acides aqueux pour l'électrodéposition de cuivre et d'alliages de cuivre dans la fabrication de cartes de circuits imprimés, de substrats de circuits intégrés (CI), de dispositifs en verre et à semi-conducteurs pour des applications électroniques. Le bain de placage selon la présente invention comprend des ions cuivre, au moins un acide et un polymère d'uréylène. Le bain de placage est particulièrement utile pour le remplissage de structures en creux avec du cuivre et l'élaboration de structures de type plots surélevés.
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