(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements, bei dem ein Leiterrahmen (10) mit zumindest einem ersten Abschnitt und einem davon beabstandeten zweiten Abschnitt mit jeweils wenigstens 2 ersten Auflagebereichen (14) bereitgestellt wird, wobei die ersten Auflagebereiche (14) jeweils zumindest teilweise von einer Vertiefung (11) umgeben sind. Ein lichtemittierender Halbleiterkörper (20r, 20b, 20g) wird auf den ersten Auflagebereich (14) eines jeden Abschnitts aufgebracht und die Abschnitte zur Bildung einer Vielzahl von Chipgruppen (1), insbesondere Chipgruppen (1) gleicher Bauweise getrennt. Anschließend wird ein Träger bereitgestellt, der eine Vielzahl voneinander beabstandete Bereiche aufweist, die jeweils Kontaktfinger (32) umfassen. Eine Chipgruppe (1) wird in oder auf jeweils einen der Vielzahl voneinander beabstandeten Bereiche des Trägers aufgebracht und kontaktiert. Dann werden die Bereiche vereinzelt.
(EN) The invention relates to a method for producing an optoelectronic component in which a leadframe (10) is provided, comprising at least a first portion and, at a distance therefrom, a second portion, each portion having at least 2 first supporting regions (14), wherein the first supporting regions (14) are each at least partially surrounded by a depression (11). A light-emitting semiconductor body (20r, 20b, 20g) is applied to the first supporting region (14) of each portion and the portions are separated to form a multiplicity of chip groups (1), in particular chip groups (1) of the same type of construction. Then a carrier is provided, having a multiplicity of spaced-apart regions each comprising contact fingers (32). A chip group (1) is introduced into, or applied to, in each case one of the multiplicity of spaced-apart regions of the carrier and contact is established. Then the regions are individually separated.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un composant optoélectronique, selon lequel une grille de connexion (10) comprenant au moins une première partie et une deuxième partie espacée de celle-ci, pourvues chacune d’au moins deux premières zones d'appui (14), est fournie, les premières zones d'appui (14) étant chacune au moins partiellement entourées d'un évidement (11). Un corps semi-conducteur électroluminescent (20r, 20b, 20g) est appliqué sur la première zone d'appui (14) de chaque partie et les parties sont séparées pour former une pluralité de groupes de puces (1), en particulier de groupes de puces (1) de même construction. Ensuite, un support est fourni, lequel comporte une pluralité de zones espacées les unes des autres qui comprennent respectivement des doigts de contact (32). Un groupe de puces (1) est appliqué dans ou sur l’une des zones espacées les unes des autres dudit support et mis en contact. Les zones sont ensuite isolées.