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1. WO2022001467 - ANTI-PID ENCAPSULATION ADHESIVE FILM, PHOTOVOLTAIC MODULE, AND PHOTOVOLTAIC MODULE MANUFACTURING METHOD

Publication Number WO/2022/001467
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/CN2021/094955
International Filing Date 20.05.2021
IPC
H01L 31/048 2014.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
31Semiconductor devices sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength, or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
04adapted as photovoltaic conversion devices
042PV modules or arrays of single PV cells
048Encapsulation of modules
Applicants
  • 杭州福斯特应用材料股份有限公司 HANGZHOU FIRST APPLIED MATERIAL CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 汪浩楠 WANG, Haonan
  • 曹明杰 CAO, Mingjie
  • 桑燕 SANG, Yan
  • 侯宏兵 HOU, Hongbing
  • 邓伟 DENG, Wei
  • 梅云宵 MEI, Yunxiao
  • 金大钺 JIN, Dayue
  • 杨楚峰 YANG, Chufeng
Agents
  • 北京康信知识产权代理有限责任公司 KANGXIN PARTNERS, P.C.
Priority Data
202010605207.729.06.2020CN
202010802935.711.08.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) ANTI-PID ENCAPSULATION ADHESIVE FILM, PHOTOVOLTAIC MODULE, AND PHOTOVOLTAIC MODULE MANUFACTURING METHOD
(FR) FILM ADHÉSIF D'ENCAPSULATION ANTI-PID, MODULE PHOTOVOLTAÏQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE PHOTOVOLTAÏQUE
(ZH) 抗PID封装胶膜、光伏组件及光伏组件的制作方法
Abstract
(EN) The present invention provides an anti-PID encapsulation adhesive film, a photovoltaic module, and a photovoltaic module manufacturing method. The anti-PID encapsulation adhesive film comprises a base adhesive film layer, an insulating layer, and a conductive layer; the insulating layer is located on one side surface of the base adhesive film layer; the insulating layer has a grid structure; the grid structure comprises grid lines and a plurality of hollow portions defined by the grid lines; the grid lines have a structure corresponding to gaps between cell pieces; the conductive layer comprises a plurality of conductive portions; the conductive portions are arranged in the hollow portions in one-to-one correspondence; the volume resistivity of the conductive portions is less than 100 Ω•cm. According to the encapsulation adhesive film, in actual assembly, the conductive portions are disposed in the hollow portions in one-to-one correspondence, and thus, after the assembly is completed, the cell pieces and the conductive portions correspond in structure and are arranged in one-to-one correspondence; the grid lines are correspondingly arranged below the gaps between the cell pieces. Ions or charges enriched on the surfaces of the cell pieces or passing through the adhesive film can be delivered away by means of the conductive portions, thereby directly eliminating charges causing failure of the passivation layer.
(FR) La présente invention concerne un film adhésif d'encapsulation anti-PID, un module photovoltaïque et un procédé de fabrication de module photovoltaïque. Le film adhésif d'encapsulation anti-PID comprend une couche de film adhésif de base, une couche isolante et une couche conductrice ; la couche isolante est située sur une surface latérale de la couche de film adhésif de base ; la couche isolante a une structure de grille ; la structure de grille comprend des lignes de grille et une pluralité de parties creuses formées par les lignes de grille ; les lignes de grille ont une structure correspondant à des espaces entre des pièces de cellule ; la couche conductrice comprend une pluralité de parties conductrices ; les parties conductrices sont agencées dans les parties creuses selon une correspondance biunivoque ; la résistivité volumique des parties conductrices est inférieure à 100 Ω•cm. Selon le film adhésif d'encapsulation, dans un ensemble réel, les parties conductrices sont disposées dans les parties creuses selon une correspondance biunivoque, et, une fois l'ensemble achevé, les pièces de cellule et les parties conductrices sont de structures correspondantes et sont agencées selon une correspondance biunivoque ; les lignes de grille sont disposées de manière correspondante sous les espaces entre les pièces de cellule. Des ions ou des charges enrichies sur les surfaces des pièces de cellule ou traversant le film adhésif peuvent être évacués au moyen des parties conductrices, ce qui permet d'éliminer directement les charges qui provoquent une défaillance de la couche de passivation.
(ZH) 本发明提供了一种抗PID封装胶膜、光伏组件及光伏组件的制作方法。该抗PID封装胶膜包括基体胶膜层、绝缘层和导电层,绝缘层位于基体胶膜层的一侧表面上,绝缘层具有网格结构,网格结构包括网格线和由网格线围绕形成的多个镂空部,网格线具有与电池片的间隙相对应的结构;导电层包括多个导电部,各导电部一一对应填充设置在镂空部中,且导电部的体积电阻率小于100Ω·cm。该封装胶膜在实际装配时,导电部一一对应填充设置在镂空部中,使得装配完成后各电池片与各导电部结构相对应并一一对应设置,网格线则对应设置在电池片的缝隙下方。而电池片表面富集的或者经过胶膜的离子或电荷则能够通过各导电部导走,直接消除导致钝化层失效的电荷。
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