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1. WO2022001008 - SOLAR SILICON WAFER CUTTING METHOD, DEVICE, AND STORAGE MEDIUM

Publication Number WO/2022/001008
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/CN2020/135022
International Filing Date 09.12.2020
IPC
B28D 5/04 2006.1
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; Apparatus therefor
04by tools other than of rotary type, e.g. reciprocating tools
B28D 5/00 2006.1
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; Apparatus therefor
Applicants
  • 银川隆基光伏科技有限公司 YINCHUAN LONGI TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 齐成天 QI, Chengtian
  • 罗向玉 LUO, Xiangyu
  • 张娟宁 ZHANG, Juanning
  • 陈旭东 CHEN, Xudong
  • 王世云 WANG, Shiyun
Agents
  • 北京润泽恒知识产权代理有限公司 BEIJING RUN ZEHENG INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM
Priority Data
202010600787.028.06.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) SOLAR SILICON WAFER CUTTING METHOD, DEVICE, AND STORAGE MEDIUM
(FR) PROCÉDÉ DE COUPE DE TRANCHE DE SILICIUM DESTINÉE AUX SYSTÈMES SOLAIRES, DISPOSITIF, ET SUPPORT D'ENREGISTREMENT
(ZH) 太阳能硅片的切割方法、设备及存储介质
Abstract
(EN) A solar silicon wafer cutting method, a device, and a storage medium, relating to the technical field of crystalline silicon slicing. The present invention can solve the problem of high labor intensity of an operator caused by repeated operation of solar crystalline silicon slicing, improve the production efficiency, and lower the probability of operation in error. The specific technical solution comprises: feeding to a slicer a material to be cut (101); adjusting a cutting wire net according to preset requirements, starting a cutting program when a cutting condition is satisfied, and cutting said material (102); after cutting is completed, generating prompt information of cutting completion (103); and discharging the cut material from the slicer according to the prompt information of cutting completion (104).
(FR) L'invention concerne un procédé de coupe de tranche de silicium solaire, un dispositif, et un support d'enregistrement se rapportant au domaine technique de la coupe en tranches de silicium cristallin. La présente invention permet de résoudre le problème de la grande intensité de travail d'un opérateur due à la répétition d'une opération de coupe en tranches de silicium cristallin destiné aux systèmes solaires, d'améliorer l'efficacité de la production et de réduire la probabilité d'erreur dans les opérations. La solution technique spécifique consiste à : alimenter une trancheuse en un matériau à couper (101) ; ajuster un treillis métallique de coupe selon des exigences prédéfinies, démarrer un programme de coupe lorsqu'une condition de coupe est satisfaite, et couper ledit matériau (102) ; une fois la coupe terminée, générer des informations d'invite de fin de coupe (103) ; et évacuer le matériau coupé de la trancheuse conformément aux informations d'invite de fin de coupe (104).
(ZH) 一种太阳能硅片的切割方法、设备及存储介质,涉及晶硅切片技术领域,能够解决太阳能晶硅切片的重复作业造成的操作人员劳动强度大的问题,提高生产效率,降低误操作。具体技术方案为:将待切割物料上料至切片机(101);对切割线网按照预设要求进行调整,并在满足切割条件时启动切割程序,对待切割物料进行切割(102);在切割完成后,生成切割结束的提示信息(103);根据切割结束的提示信息,将已切割物料从切片机上下料(104)。
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