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1. WO2022000940 - HEAT DISSIPATION STRUCTURE AND POWER MODULE

Publication Number WO/2022/000940
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/CN2020/129299
International Filing Date 17.11.2020
IPC
H01L 23/367 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heat sinks
367Cooling facilitated by shape of device
Applicants
  • 科华恒盛股份有限公司 KEHUA HENGSHENG CO., LTD. [CN]/[CN]
  • 漳州科华技术有限责任公司 ZHANGZHOU KEHUA TECHNOLOGY CO., LTD [CN]/[CN]
Inventors
  • 卢艺杰 LU, Yujie
  • 傅伟堃 FU, Weikun
  • 倪泽联 NI, Zelian
  • 赵晓航 ZHAO, Xiaohang
Agents
  • 哈尔滨市松花江专利商标事务所 HARBIN SONGHUAJIANG PATENT TRADEMARK OFFICE
Priority Data
202010613862.730.06.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) HEAT DISSIPATION STRUCTURE AND POWER MODULE
(FR) STRUCTURE DE DISSIPATION THERMIQUE ET MODULE DE PUISSANCE
(ZH) 一种散热结构及功率模块
Abstract
(EN) A heat dissipation structure, comprising a first heat sink (1), used to dissipate heat for first power units (4), and provided with a first heat dissipation base (11) provided with first heat dissipation fins (12); a second heat sink (2), provided opposite to the first heat sink (1), used to dissipate heat for second power units (5), and provided with a second heat dissipation base (21) provided with second heat dissipation fins (22); and a heat conduction unit, having two surfaces that are facing away from and parallel to each other respectively attached to opposite end faces of the first heat dissipation base (11) and the second heat dissipation base (21), and used to conduct heat between the first heat sink (1) and the second heat sink (2). Further provided is a power module using the described heat dissipation structure. The heat of the first heat sink (1) and the second heat sink (2) in the heat dissipation structure and the power module are in communication, reducing local high-temperature points of the first power units (4) and the second power units (5), such that the temperature is more balanced, thereby being able to cope with different extreme working conditions, and improving the heat dissipation efficiency under the same cost condition.
(FR) Structure de dissipation de chaleur, comprenant un premier dissipateur thermique (1), utilisé pour dissiper la chaleur pour de premières unités de puissance (4), et pourvu d'une première base de dissipation de chaleur (11) pourvue de premières ailettes de dissipation de chaleur (12) ; un second dissipateur thermique (2), disposé à l'opposé du premier dissipateur thermique (1), utilisé pour dissiper la chaleur pour de secondes unités de puissance (5), et pourvu d'une seconde base de dissipation de chaleur (21) pourvue de secondes ailettes de dissipation de chaleur (22) ; et une unité de conduction de chaleur, ayant deux surfaces qui sont opposées et parallèles l'une à l'autre, respectivement fixées à des faces d'extrémité opposées de la première base de dissipation de chaleur (11) et la seconde base de dissipation de chaleur (21), et utilisée pour conduire la chaleur entre le premier dissipateur thermique (1) et le second dissipateur thermique (2). L'invention concerne en outre un module de puissance utilisant la structure de dissipation de chaleur décrite. La chaleur du premier dissipateur thermique (1) et du second dissipateur thermique (2) dans la structure de dissipation de chaleur et le module de puissance sont en communication, réduisant les points de haute température locaux des premières unités de puissance (4) et des secondes unités de puissance (5), de sorte que la température soit plus équilibrée, ce qui permet de faire face à différentes conditions de travail extrêmes, et d'améliorer l'efficacité de dissipation de chaleur dans la même condition de coût.
(ZH) 一种散热结构,包括第一散热器(1),其用于为第一功率单元(4)散热,其上设有带第一散热鳍片(12)的第一散热基座(11);第二散热器(2),其相对第一散热器(1)设置,用于为第二功率单元(5)散热,其上设有带第二散热鳍片(22)的第二散热基座(21);和导热单元,其上两个彼此背离且平行的表面分别贴靠第一散热基座(11)和第二散热基座(21)相对的端面,并用于在第一散热器(1)和第二散热器(2)之间传导热量。还提供了一种采用上述散热结构的功率模块。所述的散热结构及功率模块中第一散热器(1)和第二散热器(2)的热量导通,降低第一功率单元(4)和第二功率单元(5)的局部高温点,温度更为均衡,从而可应对不同的极限工况,且在同等成本的条件下提高了散热效率。
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