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1. WO2022000792 - VIBRATION SENSOR

Publication Number WO/2022/000792
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/CN2020/114982
International Filing Date 14.09.2020
IPC
H04R 19/00 2006.1
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
Applicants
  • 瑞声声学科技(深圳)有限公司 AAC ACOUSTIC TECHNOLOGIES (SHENZHEN) CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 曾鹏 ZENG, Peng
  • 王天娇 WANG, Tianjiao
Agents
  • 深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙) SHENZHEN JUNXINCHENG INTELLECTUAL PROPERTY FIRM (GENERAL PARTNERSHIP)
Priority Data
202021259129.130.06.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) VIBRATION SENSOR
(FR) CAPTEUR DE VIBRATIONS
(ZH) 振动传感器
Abstract
(EN) Provided in the present application is a vibration sensor, comprising a circuit board, an outer shell fixed on the circuit board and with the circuit board enclosing an accommodating cavity, a diaphragm assembly accommodated in the accommodating cavity and dividing the accommodating cavity into a first cavity and a second cavity, a MEMS microphone, and an ASIC chip attached to the side of the second cavity closest to the diaphragm assembly and being electrically connected to the MEMS microphone, the outer shell being provided with a first pressure relief hole, the MEMS microphone being accommodated in the second cavity and being electrically connected to the circuit board, the MEMS microphone comprising a base fixed to the circuit board and provided with a rear cavity, a first diaphragm supported on the end of the base furthest from the circuit board, and a rear electrode plate, the first diaphragm and the rear electrode plate being spaced apart to form a capacitor structure; when the vibration sensor inputs a vibration signal or pressure signal, the diaphragm assembly vibrates and changes the air pressure in the accommodating cavity. The vibration sensor of the present application has higher sensitivity and better reliability.
(FR) Un capteur de vibrations est divulgué dans la présente demande, comprenant une carte de circuit imprimé, une coque externe fixée sur la carte de circuit imprimé et la carte de circuit imprimé renfermant une cavité de réception, un ensemble membrane logé dans la cavité de réception et divisant la cavité de réception en une première cavité et une seconde cavité, un microphone MEMS, et une puce ASIC fixée au côté de la seconde cavité la plus proche de l'ensemble membrane et étant électriquement connectée au microphone MEMS, la coque externe étant pourvue d'un premier trou de décharge de pression, le microphone MEMS étant logé dans la seconde cavité et étant électriquement connecté à la carte de circuit imprimé, le microphone MEMS comprenant une base fixée à la carte de circuit imprimé et pourvue d'une cavité arrière, une première membrane supportée sur l'extrémité de la base la plus éloignée de la carte de circuit imprimé, et une plaque d'électrode arrière, la première membrane et la plaque d'électrode arrière étant espacées afin de former une structure de condensateur ; lorsque le capteur de vibrations entre un signal de vibration ou un signal de pression, l'ensemble membrane vibre et modifie la pression d'air dans la cavité de réception. Le capteur de vibrations de la présente demande présente une sensibilité élevée et une meilleure fiablité.
(ZH) 本申请提供了一种振动传感器,其包括电路板、固定于电路板且与电路板围成收容腔的外壳、收容于收容腔内并将收容腔分隔呈第一腔和第二腔的振膜组件、MEMS麦克风以及贴设于振膜组件靠近第二腔的一侧并与MEMS麦克风电性连接的ASIC芯片,外壳设有第一泄压孔,MEMS麦克风收容于第二腔内并与电路板电性连接,MEMS麦克风包括固定于电路板且具有背腔的基座、支撑于基座远离电路板一端的第一振膜和背极板,第一振膜与背极板间隔形成电容结构;振动传感器输入振动信号或压力信号时,振膜组件振动,并使收容腔内的气压产生变化。本申请振动传感器灵敏度更高,可靠性更好。
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