Processing

Please wait...

PATENTSCOPE will be unavailable a few hours for maintenance reason on Tuesday 25.01.2022 at 12:00 PM CET
Settings

Settings

Goto Application

1. WO2022000637 - THREE-DIMENSIONAL IMAGING MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Publication Number WO/2022/000637
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/CN2020/103902
International Filing Date 23.07.2020
IPC
G03B 35/06 2021.1
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
35Stereoscopic photography
02by sequential recording
06with axial movement of lens or gate between exposures
G02B 7/04 2021.1
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
7Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
02for lenses
04with mechanism for focusing or varying magnification
Applicants
  • 诚瑞光学(常州)股份有限公司 AAC OPTICS (CHANGZHOU) CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 陶泽 TAO, Ze
  • 李杨 LI, Yang
Agents
  • 深圳紫辰知识产权代理有限公司 SHENZHEN ZICHEN INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY LIMITED
Priority Data
202010597074.328.06.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) THREE-DIMENSIONAL IMAGING MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) MODULE D'IMAGERIE TRIDIMENSIONNELLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 三维成像模组及其制作方法
Abstract
(EN) A three-dimensional imaging module (100) and a manufacturing method therefor, comprising: a sensor (10), a superlens (20), and a MEMS motor (30); the superlens (20) comprises a bearing layer (22) and a plurality of sub-wavelength optical elements (24) arranged in an array on the bearing layer (22), the plurality of sub-wavelength optical elements (24) being used for imaging on the sensor (10); the MEMS motor (30) is used for driving the superlens (20) to move away from the sensor (10) for close-up photography or move closer to the sensor (10) for long-shot photography.
(FR) La présente invention concerne un module d'imagerie tridimensionnelle (100) et son procédé de fabrication, comprenant : un capteur (10), une superlentille (20) et un moteur MEMS (30) ; la superlentille (20) comprend une couche de support (22) et une pluralité d'éléments optiques de sous-longueur d'onde (24) disposés dans un réseau sur la couche de support (22), la pluralité d'éléments optiques de sous-longueur d'onde (24) étant utilisés pour effectuer une imagerie sur le capteur (10) ; le moteur MEMS (30) sert à entraîner la superlentille (20) à s'éloigner du capteur (10) pour la photographie rapprochée ou à se rapprocher du capteur (10) pour la photographie à longue portée.
(ZH) 三维成像模组(100)及其制作方法,其包括:传感器(10)、超透镜(20)和MEMS马达(30);超透镜(20)包括承载层(22)和多个阵列设置在承载层(22)的亚波长光学元件(24),多个亚波长光学元件(24)用于成像至传感器(10)上;MEMS马达(30)用于驱动超透镜(20)远离传感器(10)以拍摄近景或者靠近传感器(10)以拍摄远景。
Related patent documents
Latest bibliographic data on file with the International Bureau