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1. WO2022000385 - MANUFACTURING METHOD FOR DISPLAY PANEL, DISPLAY PANEL AND DISPLAY DEVICE

Publication Number WO/2022/000385
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/CN2020/099791
International Filing Date 01.07.2020
IPC
H01L 27/15 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
15including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier, specially adapted for light emission
H01L 33/62 2010.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. leadframe, wire-bond or solder balls
Applicants
  • 重庆康佳光电技术研究院有限公司 CHONGQING KONKA PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventors
  • 翟峰 ZHAI, Feng
  • 唐彪 TANG, Biao
Agents
  • 广州三环专利商标代理有限公司 SCIHEAD IP LAW FIRM
Priority Data
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) MANUFACTURING METHOD FOR DISPLAY PANEL, DISPLAY PANEL AND DISPLAY DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU D'AFFICHAGE, PANNEAU D'AFFICHAGE ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(ZH) 显示面板的制作方法、显示面板及显示装置
Abstract
(EN) A manufacturing method for a display panel (10), a display panel (10) and a display device (20). The manufacturing method for a display panel (10) comprises: providing a first substrate (110) and a second substrate (120), the first substrate (110) comprising a growth substrate (111), an epitaxial structure (112) and a first metal layer (113) which are sequentially stacked, and the second substrate (120) comprising a circuit substrate (121) and a second metal layer (122) stacked on the circuit substrate (121); performing an activation treatment on the first metal layer (113), and performing an activation treatment on the second metal layer (122); bonding the first metal layer (113) after the activation treatment and the second metal layer (122) after the activation treatment, so that the growth substrate (111), the epitaxial structure (112), the first metal layer (113), the second metal layer (122) and the circuit substrate (121) are sequentially stacked; and peeling off the growth substrate (111). The bonding process is performed at room temperature, avoiding the delamination problem caused by thermal mismatch due to the large difference in thermal expansion coefficient between the circuit substrate (121) and the growth substrate (111) in the current high-temperature bonding process.
(FR) Procédé de fabrication d'un panneau d'affichage (10), panneau d'affichage (10) et dispositif d'affichage (20). Le procédé de fabrication d'un panneau d'affichage (10) consiste à : fournir un premier substrat (110) et un second substrat (120), le premier substrat (110) comprenant un substrat de croissance (111), une structure épitaxiale (112) et une première couche métallique (113) qui sont empilés de manière séquentielle, le second substrat (120) comprenant un substrat de circuit (121) et une seconde couche métallique (122) empilée sur le substrat de circuit (121) ; effectuer un traitement d'activation sur la première couche métallique (113) et effectuer un traitement d'activation sur la seconde couche métallique (122) ; lier la première couche métallique (113) après le traitement d'activation et la seconde couche métallique (122) après le traitement d'activation, de telle sorte que le substrat de croissance (111), la structure épitaxiale (112), la première couche métallique (113), la seconde couche métallique (122) et le substrat de circuit (121) sont séquentiellement empilés ; et retirer le substrat de croissance (111). Le processus de liaison est réalisé à température ambiante, ce qui évite le problème de délaminage provoqué par une inadéquation thermique due à la grande différence de coefficient de dilatation thermique entre le substrat de circuit (121) et le substrat de croissance (111) dans le processus de liaison à haute température actuel.
(ZH) 一种显示面板(10)的制作方法、显示面板(10)及显示装置(20)。显示面板(10)的制作方法通过提供第一基板(110)与第二基板(120),第一基板(110)包括依次层叠设置的生长基板(111)、外延结构(112)以及第一金属层(113),第二基板(120)包括电路基板(121)与层叠在电路基板(121)上的第二金属层(122);对第一金属层(113)进行活化处理,以及对第二金属层(122)进行活化处理;键合活化处理后的第一金属层(113)与活化处理后的第二金属层(122),以使得生长基板(111)、外延结构(112)、第一金属层(113)、第二金属层(122)以及电路基板(121)依次层叠设置;剥离生长基板(111)。键合工艺是在室温下进行的,避免了目前在高温键合制程中,因电路基板(121)和生长基板(111)的热膨胀系数差异大出现热失配导致的分层问题。
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