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1. WO2022000153 - CAVITY STRUCTURE OF BULK ACOUSTIC RESONATOR, AND MANUFACTURING PROCESS

Publication Number WO/2022/000153
Publication Date 06.01.2022
International Application No. PCT/CN2020/098696
International Filing Date 29.06.2020
IPC
H03H 9/02 2006.1
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
02Details
H03H 9/15 2006.1
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
15Constructional features of resonators consisting of piezo-electric or electrostrictive material
Applicants
  • 杭州见闻录科技有限公司 HANGZHOU JWL TECHNOLOGY INC. [CN]/[CN]
Inventors
  • 李林萍 LI, Linping
  • 盛荆浩 SHENG, Jinghao
  • 江舟 JIANG, Zhou
Agents
  • 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) XIAMEN FEBE INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY GP
Priority Data
202010595466.628.06.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) CAVITY STRUCTURE OF BULK ACOUSTIC RESONATOR, AND MANUFACTURING PROCESS
(FR) STRUCTURE DE CAVITÉ DE RÉSONATEUR ACOUSTIQUE DE VOLUME ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 一种体声波谐振器的空腔结构及制作工艺
Abstract
(EN) A cavity (201) structure of a bulk acoustic resonator, and a manufacturing process. The cavity structure comprises a substrate (101) and cavities (201) formed in the substrate (101), wherein supporting layers (301) are arranged on the substrate (101) to form the cavities (201) in an enclosed manner; release channels (401) that are in communication with the cavities (201) are formed on the same layer as the cavities (201) above the substrate (101); and the release channels (401) extend, in parallel to the substrate (101), around the cavities (201). The staggered release channels (401) can be designed according to the distribution positions of resonators. A release hole does not need to be made, thereby simplifying the manufacturing process for a resonator, and further avoiding the weakening of the performance of the resonator caused by the structure of piezoelectric layers (701) around electrode layers being damaged when the release hole is made. In addition, the shapes of the release channels (401) around the electrode layers can be designed such that the stress of the piezoelectric layers (701) around the electrode layers is adjusted, and the effect of improving the performance of the resonators can be achieved. Therefore, the release of the cavities (201) can be completed without damaging the structure of the piezoelectric layers (701), and the stress of the piezoelectric layers (701) can also be adjusted by means of the structural design of the cavities (201).
(FR) L'invention concerne une structure de cavité (201) d'un résonateur acoustique de volume et un procédé de fabrication. La structure de cavité comprend un substrat (101) et des cavités (201) formées dans le substrat (101), des couches de support (301) étant disposées sur le substrat (101) pour former les cavités (201) d'une manière fermée ; des canaux de libération (401) qui sont en communication avec les cavités (201) étant formés sur la même couche que les cavités (201) au-dessus du substrat (101) ; et les canaux de libération (401) s'étendant, en parallèle au substrat (101), autour des cavités (201). Les canaux de libération décalés (401) peuvent être conçus selon les positions de distribution des résonateurs. Un trou de libération n'a pas besoin d'être réalisé, ce qui simplifie le processus de fabrication d'un résonateur, et évite en outre l'affaiblissement des performances du résonateur provoqué par la structure de couches piézoélectriques (701) autour des couches d'électrode qui sont endommagées lorsque le trou de libération est réalisé. De plus, les formes des canaux de libération (401) autour des couches d'électrode peuvent être conçues de telle sorte que la contrainte des couches piézoélectriques (701) autour des couches d'électrode est ajustée, et l'effet d'amélioration de la performance des résonateurs peut être obtenu. Par conséquent, la libération des cavités (201) peut être complétée sans endommager la structure des couches piézoélectriques (701), et la contrainte des couches piézoélectriques (701) peut également être ajustée au moyen de la conception structurale des cavités (201).
(ZH) 一种体声波谐振器的空腔(201)结构及制作工艺,包括衬底(101)、形成在衬底(101)上的空腔(201),衬底(101)上设置有支撑层(301)以包围形成空腔(201),在衬底(101)上方与空腔(201)同层形成有连通空腔(201)的释放通道(401),释放通道(401)平行于衬底(101)在空腔(201)周围延伸,其中,交错的释放通道(401)可依谐振器的分布位置设计。无需做释放孔简化了谐振器的制作工艺,避免了制作释放孔时使电极层周围的压电层(701)结构遭受破坏而带来的谐振器性能削弱。并且可以设计电极层周围的释放通道(401)的形状,调节电极层周围的压电层(701)应力可以达到改善谐振器性能的效果。因此既能在不破坏压电层(701)结构的前提下完成空腔(201)释放,又能通过空腔(201)结构设计调节压电层(701)应力。
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