(EN) An atomic-scale leveling device with a microstructure, the device comprising, from bottom to top, a substrate, a bonding material, a second dielectric layer located on the substrate, a microstructure, and a first dielectric layer, wherein the surface of the first dielectric layer is an atomic-scale smooth surface. Further provided is a method for preparing an atomic-scale leveling device with a microstructure. The generation of pits or burrs can thus be effectively avoided when carrying out an existing microstructure processing process.
(FR) L'invention concerne un dispositif de nivellement à l'échelle atomique doté d'une microstructure, le dispositif comprenant, de bas en haut, un substrat, un matériau de liaison, une seconde couche diélectrique située sur le substrat, une microstructure et une première couche diélectrique, la surface de la première couche diélectrique étant une surface lisse à l'échelle atomique. L'invention concerne en outre un procédé de préparation d'un dispositif de nivellement à l'échelle atomique ayant une microstructure. La génération de creux ou de bavures peut ainsi être efficacement évitée lors de la réalisation d'un procédé de traitement de microstructure existant.
(ZH) 一种带有微结构的原子级平整器件，器件由下至上包括基底、粘结材料、位于基底上的第二介质层、微结构、第一介质层，其中第一介质层表面为原子级光滑表面。还提供了带有微结构的原子级平整器件的制备方法，能够有效的避免现有微结构加工过程中产生的凹坑或者毛刺。
