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1. WO2021244482 - INNOVATIVE APPLICATION DEVELOPMENT KIT BASED ON BEIDOU CHIP

Publication Number WO/2021/244482
Publication Date 09.12.2021
International Application No. PCT/CN2021/097331
International Filing Date 31.05.2021
IPC
G09B 19/00 2006.1
GPHYSICS
09EDUCATING; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
BEDUCATIONAL OR DEMONSTRATION APPLIANCES; APPLIANCES FOR TEACHING, OR COMMUNICATING WITH, THE BLIND, DEAF OR MUTE; MODELS; PLANETARIA; GLOBES; MAPS; DIAGRAMS
19Teaching not covered by other main groups of this subclass
CPC
G09B 19/00
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
BEDUCATIONAL OR DEMONSTRATION APPLIANCES; APPLIANCES FOR TEACHING, OR COMMUNICATING WITH, THE BLIND, DEAF OR MUTE; MODELS; PLANETARIA; GLOBES; MAPS; DIAGRAMS
19Teaching not covered by other main groups of this subclass
G09B 23/18
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
BEDUCATIONAL OR DEMONSTRATION APPLIANCES; APPLIANCES FOR TEACHING, OR COMMUNICATING WITH, THE BLIND, DEAF OR MUTE; MODELS; PLANETARIA; GLOBES; MAPS; DIAGRAMS
23Models for scientific, medical, or mathematical purposes, e.g. full-sized devices for demonstration purposes
06for physics
18for electricity or magnetism
Applicants
  • 中国民航大学 CIVIL AVIATION UNIVERSITY OF CHINA [CN]/[CN]
Inventors
  • 吴恩铭 WU, Enming
Agents
  • 合肥昕华汇联专利代理事务所(普通合伙) HEFEI XINHUA HUILIAN PATENT AGENCY (GENERAL PARTNERSHIP)
Priority Data
202020968998.501.06.2020CN
Publication Language Chinese (zh)
Filing Language Chinese (ZH)
Designated States
Title
(EN) INNOVATIVE APPLICATION DEVELOPMENT KIT BASED ON BEIDOU CHIP
(FR) KIT DE DÉVELOPPEMENT D'APPLICATIONS INNOVANT BASÉ SUR UNE PUCE BEIDOU
(ZH) 一种基于北斗芯片的创新应用开发套件
Abstract
(EN) An innovative application development kit based on a Beidou chip. The innovative application development kit comprises a kit box body (1), and is characterized in that: the inner wall of the kit box body (1) is movably connected to a foam board (2), and the top of the foam board (2) is provided with accommodating slots (3), the inner walls of the accommodating slots (3) are respectively movably connected to a low-configuration sensor module (4), a middle-configuration sensor template (5), a high-configuration sensor template (6), a minimum system board (7), a minimum system expansion board (8), a short junction box (9), and a connecting wire (10). The minimum system expansion board (8) is electrically connected to the minimum system board (7), and pins of the minimum system expansion board (8) are respectively electrically connected to components in the low-configuration sensor module (4), the middle-configuration sensor template (5), and the high-configuration sensor template (6) by means of Dupont lines. The modules in the low-configuration sensor module (4), the middle-configuration sensor template (5), and the high-configuration sensor template (6) work in conjunction with each other, and 35 innovative experiments can be developed on the basis of existing kits, so that the device is rich in learning content and quite appealing.
(FR) L'invention concerne un kit de développement d'applications innovant basé sur une puce Beidou. Le kit de développement d'applications innovant comprend un corps de boîte de kit (1), et est caractérisé en ce que : la paroi interne du corps de boîte de kit (1) est reliée de façon mobile à une plaque de mousse (2), et la partie supérieure de la plaque de mousse (2) est pourvue de rainures de logement (3), les parois internes des rainures de logement (3) sont reliées de façon mobile respectivement à un module capteur de configuration basse (4), à un modèle de capteur de configuration intermédiaire (5), à un modèle de capteur de configuration haute (6), à une carte de système minimal (7), à une carte d'extension de système minimal (8), à une boîte de jonction courte (9) et à un fil de connexion (10). La carte d'extension de système minimal (8) est connectée électriquement à la carte de système minimal (7), et des broches de la carte d'extension de système minimal (8) sont électriquement connectées respectivement à des composants présents dans le module capteur de configuration basse (4), le modèle de capteur de configuration intermédiaire (5) et le modèle de capteur de configuration haute (6) au moyen de lignes Dupont. Les modules présents dans le module capteur de configuration basse (4), le modèle de capteur de configuration intermédiaire (5) et le modèle de capteur de configuration haute (6) fonctionnent conjointement les uns avec les autres, et 35 expériences innovantes peuvent être développées sur la base de kits existants, de telle sorte que le dispositif est riche en contenu d'apprntissage et assez attrayant.
(ZH) 一种基于北斗芯片的创新应用开发套件,包括套件盒本体(1),其特征在于:套件盒本体(1)的内壁活动连接有泡沫板(2),泡沫板(2)的顶部开设有容纳槽(3),容纳槽(3)的内壁分别活动连接有低配传感器模块(4)、中配传感器模板(5)、高配传感器模板(6)、最小系统板(7)、最小系统扩展板(8)、短接线盒(9)和连接线(10),通过将最小系统扩展板(8)与最小系统板(7)之间电连接,并将最小系统扩展板(8)的针脚通过杜邦线分别与低配传感器模块(4)、中配传感器模板(5)和高配传感器模板(6)中的各组件电连接,通过低配传感器模块(4)、中配传感器模板(5)和高配传感器模板(6)中各模块之间配合使用、依托现有套件,可研发出共35项独创性实验,从而使得该装置教学内容丰富且趣味性较高。
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