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1. WO2021144982 - LIQUID CHEMICAL PROCESSING DEVICE

Publication Number WO/2021/144982
Publication Date 22.07.2021
International Application No. PCT/JP2020/001560
International Filing Date 17.01.2020
IPC
H01L 21/027 2006.1
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing, not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34165
CPC
H01L 21/027
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
Applicants
  • 東邦化成株式会社 TOHO KASEI CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 出口 泰紀 DEGUCHI, Yasunori
Agents
  • 山尾 憲人 YAMAO, Norihito
  • 岡部 博史 OKABE, Hiroshi
Priority Data
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) LIQUID CHEMICAL PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT CHIMIQUE LIQUIDE
(JA) 薬液処理装置
Abstract
(EN)
Provided is a liquid chemical processing device which suppresses uneven resist removal among substrates. The liquid chemical processing device comprises a processing tank 10a that removes resist by immersing substrates 4 in a liquid chemical 6, a plurality of holding units 22 that holds the substrates 4 vertically, a vertical drive unit 20 that individually drives the holding units 22 vertically, and a chucking unit 55 that detachably chucks the substrates 4, wherein the vertical drive unit 20 individually vertically moves the substrates 4 between an immersed position in which the substrates 4 are immersed in the liquid chemical 6 and a non-immersed position in which the substrates 4 are pulled out of the liquid chemical 6, so that the resist removal processing is performed on the substrates 4 held by the holding units 22 one at a time.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de traitement chimique liquide qui supprime un décapage de résine irrégulier parmi des substrats. Le dispositif de traitement chimique liquide comprend un réservoir de traitement (10a) qui décape la résine par immersion de substrats (4) dans un produit chimique liquide (6), une pluralité d'unités de maintien (22) qui maintiennent verticalement les substrats (4), une unité d'entraînement vertical (20) qui entraîne individuellement les unités de maintien (22) verticalement, et une unité de prise en mandrin (55) qui prend en mandrin de manière amovible les substrats (4), l'unité d'entraînement vertical (20) déplaçant individuellement verticalement les substrats (4) entre une position immergée dans laquelle les substrats (4) sont immergés dans le produit chimique liquide (6) et une position non immergée dans laquelle les substrats (4) sont retirés du produit chimique liquide (6), de telle sorte que le traitement de décapage de résine soit effectué sur les substrats (4) maintenus par les unités de maintien (22) l'un après l'autre.
(JA)
基板毎におけるレジスト除去にばらつきが生じることを抑制する薬液処理装置を提供する。基板4を薬液6に浸漬することによってレジスト除去処理する処理槽10aと、前記基板4を縦置きで保持する複数の保持部22と、前記保持部22を個別に上下に駆動する上下駆動部20と、前記基板4を係脱自在にチャックするチャック部55とを備え、前記上下駆動部20が、前記基板4を前記薬液6に浸漬した浸漬位置と、前記基板4を前記薬液6から引き上げた非浸漬位置との間で前記保持部22を個別に上下動させることにより、前記保持部22に保持された前記基板4が、枚葉式でレジスト除去処理される。
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