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1. WO2021039019 - WAFER APPEARANCE INSPECTION DEVICE AND METHOD

Publication Number WO/2021/039019
Publication Date 04.03.2021
International Application No. PCT/JP2020/022717
International Filing Date 09.06.2020
IPC
G01N 21/956 2006.01
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using infra-red, visible or ultra-violet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws, defects or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
956Inspecting patterns on the surface of objects
CPC
G01N 21/956
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
956Inspecting patterns on the surface of objects
Applicants
  • 東レエンジニアリング株式会社 TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventors
  • 久世 康之 KUZE, Yasuyuki
  • 山本 比佐史 YAMAMOTO, Hisashi
Priority Data
2019-15253823.08.2019JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) WAFER APPEARANCE INSPECTION DEVICE AND METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ D'INSPECTION D'ASPECT DE TRANCHE
(JA) ウエーハ外観検査装置および方法
Abstract
(EN)
Provided are a wafer appearance inspection device and method that make it possible to, even if there is an incomplete chip formed on a wafer so as to extend from an inspection area to a non-inspection area, carry out the inspection that would be carried out for a complete chip for the part of the incomplete chip within the inspection area and obtain desired inspection results for the entire inspection area of the wafer. Specifically, in a wafer appearance inspection device and method for imaging a region under inspection of a repeating appearance pattern of a device chip formed on a wafer and inspecting the device chip by comparing the imaged region under inspection with a reference image, an inspection image is generated by substituting the brightness values of pixels corresponding to a non-inspection area from among the pixels composing an image obtained by imaging an incomplete chip formed so as to extend from an inspection area to the non-inspection area with reference image brightness values on the basis of information about the position on the wafer for which the image has been captured and a chip layout, and the region under inspection is inspected through the comparison of the generated inspection image and the reference image.
(FR)
L'invention concerne un dispositif et un procédé d'inspection d'aspect de tranche qui permettent, même en présence d'une puce incomplète formée sur une tranche de manière à s'étendre d'une zone d'inspection à une zone hors inspection, d'effectuer l'inspection correspondant à une puce complète pour la partie de la puce incomplète se trouvant dans la zone d'inspection et d'obtenir des résultats d'inspection souhaités pour la totalité de la zone d'inspection de la tranche. Plus particulièrement, dans un dispositif d'inspection d'aspect de tranche et un procédé d'imagerie d'une région sous inspection d'un motif d'aspect répété d'une puce de dispositif formé sur une tranche et d'inspection de la puce de dispositif par comparaison de la région imagée en cours d'inspection avec une image de référence, une image d'inspection est générée en substituant les valeurs de luminosité de pixels correspondant à une zone hors inspection parmi les pixels composant une image obtenue par imagerie d'une puce incomplète formée de façon à s'étendre d'une zone d'inspection à la zone hors inspection avec des valeurs de luminosité d'image de référence sur la base d'informations concernant la position sur la tranche pour laquelle l'image a été capturée et une disposition de puce, et la région sous inspection est inspectée par la comparaison de l'image d'inspection générée et de l'image de référence.
(JA)
ウエーハ上に検査領域及び非検査領域に跨がって形成された不完全チップがあっても、ウエーハの検査領域であれば完全チップに準じた検査を行い、ウエーハの検査領域全体に対して所望の検査結果を得ることができるウエーハ外観検査装置および方法を提供すること。 具体的には、ウエーハ上に形成されたデバイスチップの繰り返し外観パターンの検査対象部位を撮像し、基準画像と比較して当該デバイスチップの検査を行うウエーハ外観検査装置および方法において、 検査領域及び非検査領域に跨がって形成された不完全チップが撮像された画像に対して、当該画像を構成する画素のうち、非検査領域に相当する画素の輝度値を、当該画像が撮像されたウエーハ上の位置情報とチップレイアウトに基づいて、基準画像の輝度値に置き換え処理して検査画像を生成し、 生成された検査画像を基準画像と比較して、検査対象部位に対して検査する。
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau