(EN) The present invention relates to the field of heat conduction materials. Specifically, disclosed is a preparation method for a copper-based graphene composite material having a high conductivity. According to the present invention, a novel deposition liquid component is used to perform direct current electrodeposition, a certain amount of additive is added to the deposition liquid, and the reasonable electrodeposition frequency is selected to prepare a novel copper-based graphene composite material having a high strength and conductivity. The copper-based graphene composite material prepared by using an electrodeposition preparation technology can have a thermal conductivity of 390-1,112 W/m.k and a tensile strength of 300-450 MPa, and meet the application of the field of heat conduction.
(FR) La présente invention concerne le domaine des matériaux conducteurs de chaleur. La présente invention concerne spécifiquement un procédé de préparation d'un matériau composite contenant du graphène à base de cuivre présentant une conductivité élevée. Selon la présente invention, un nouveau composant liquide de dépôt est utilisé pour effectuer une électrodéposition en courant continu, une certaine quantité d'additif est ajoutée au liquide de dépôt et la fréquence d'électrodéposition raisonnable est sélectionnée pour préparer un nouveau matériau composite contenant du graphène à base de cuivre présentant une résistance et une conductivité élevées. Le matériau composite contenant du graphène à base de cuivre préparé au moyen d'une technologie de préparation par électrodéposition peut présenter une conductivité thermique de 390 à 1 112 W/m.k et une résistance à la traction de 300 à 450 MPa et satisfaire l'application du champ de conduction thermique.
(ZH) 本发明属于热传导材料领域，具体公开了一种高导热铜基石墨烯复合材料的制备方法。本发明使用新型的沉积液成分进行直流电沉积，在沉积液中添加一定量的添加剂，选择合理的电沉积频率，制备出高强度高导热的新型铜基石墨烯复合材料。利用电沉积制备技术制备出的铜基石墨烯复合材料：热导率可以达到390～1112W/m.k，抗拉强度达到300～450MPa，可以满足在热传导领域的应用。